[发明专利]检查用触头和具备其的检查夹具及检查用触头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将预先设定在被检查物的检查对象部上的检查点与检查装置进行电连接的检查夹具中所使用的检查用触头。

背景技术

在安装有检查用触头(也称作探头、探针、接触销等。在下文有时简称为“触头”)的状态下使用的检查夹具(prober)用于针对被检查物所具有的检查对象部，经由触头从检查装置向规定检查位置供给电力，并且检测来自检查对象部的电信号，据此进行检查对象部的电特性的检测、动作试验的实施等(例如，参照专利文献1～3)。

在此，作为被检查物，例如印刷布线基板、柔性基板、陶瓷多层布线基板、液晶显示器和等离子体显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板和膜载体(film carrier)等各种基板、以及半导体晶片和半导体芯片及CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等半导体装置是符合的。在本说明书中，将上述被检查物统称为“被检查物”。

此外，在被检查物上形成的检查对象部上预先设定用于实际检查上述检查对象部的电特性的检查点，通过使触头压接在上述检查点上，来使检查点与检查装置电连接。

近年来，由于伴随着电路基板的布线图案的复杂化、集成电路的高集成化等，触头的排列间距缩小，所以大多使用空间效率高且具有可弯曲的弹性的金属丝状的触头(例如，参照专利文献1～3)。

这种触头在使用时，由于作为触头的一个端部的检查端部压接在检查点上，作为触头的另一个端部的电极端部压接在电极部上，所以利用由检查点和电极部按压而作用的轴向负荷，中间部分会变成弯曲那样的挠曲状态。

因此，利用这样变形后的触头的弹性恢复力，触头的检查端部与检查点的接触状态以及触头的电极端部与电极部的接触状态得以保持。在此状态下，经由触头从检查装置供给用于测量检查对象部的电特性的电流、电压，并且检测到的电信号从检查对象部向检查装置输送。

专利文献1：日本特开平9-274054号公报

专利文献2：日本特开2005-106832号公报

专利文献3：日本特开2001-203280号公报

发明内容

(本发明要解决的技术问题)

现有的具有可弯曲弹性的金属丝状触头的检查端部的形状有图6的触头11A的检查端部12A那样的圆锥状的形状、图7的触头11B的检查端部12B那样的半球状等的部分球面状的形状、图8的触头11C的检查端部12C那样的平坦状的形状。

如图6那样，在检查端部12A是圆锥状的触头11A的情况下，如图6(a)所示，由于检查端部12 A与被检查物A的检查对象部B的检查点C点接触，所以被触头11A的弹性恢复力按压的负荷集中，因此在检查点C上形成的刮痕变大。

另外，如图6(b)的实线所示，若检查端部12A沿水平方向偏移，则容易产生因检查端部12A离开作为检查对象部B的图案P1而引起的疑似不良(断线不良的虚报)(参照图6(b)内的圆圈部分a)，因此需要高精度的设备，所以使用这种触头11A的检查夹具的制造成本增大。

另外，如图7那样，在检查端部12B是部分球面状的触头11B的情况下也是，如图7(a)所示，由于检查端部12B与被检查物A的检查对象部B的检查点C点接触，所以被触头11B的弹性恢复力按压的负荷集中，因此在检查点C上形成的刮痕变大。

另外，如图7(b)的实线所示，若检查端部12B沿水平方向偏移，则容易产生因检查端部12B与和作为检查对象部B的图案P1相邻的图案P2接触而引起的疑似不良(绝缘不良的虚报)(参照图7(b)内的圆圈部分b)，因此需要高精度的设备，所以使用这种触头11B的检查夹具的制造成本增大。

与此相对，如图8那样，在检查端部12C是平坦状的触头11C的情况下，如图8(a)所示，由于检查端部12C与被检查物A的检查对象部B的检查点C面接触，所以被触头11C的弹性恢复力按压的负荷分散，因此能够减小在检查点C上形成的刮痕。

另外，由于检查端部12C与检查点C面接触，因此难以产生图6(b)那样的疑似不良(断线不良的虚报)。

另外，通过减小触头11C的直径并使用更细的触头11C，如图8(b)所示，也能够抑制因检查端部12C与和作为检查对象部B的图案P1相邻的图案P2接触而引起的疑似不良(绝缘不良的虚报)的产生。