[发明专利]一种各向异性导电胶及封装方法有效
| 申请号： | 201510071858.1 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104650789B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡雄辉;翟爱霞 | 申请（专利权）人： | 武汉轻工大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/10;C09J133/00;C09J175/14;C09J9/02;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 纪元 |
| 地址： | 430023 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 各向异性 导电 封装 方法 | ||
1.一种各向异性导电胶，其特征在于，所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性的粘接树脂，所述导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中，其中导电性颗粒体积为粘结树脂总体积的3％至10％，所述导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶固化时使得导电颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。
2.如权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述导电性颗粒为金属粒子或聚合物-金属核壳结构导电粒子。
3.如权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述导电性颗粒的平均粒径在1微米至10微米，优选1微米至5微米。
4.如权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述不饱和键基团为烯烃基、炔烃基和/或环氧基。
5.如权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述粘接树脂为环氧树脂和丙烯酸树脂的混合物，其中环氧树脂质量与丙烯酸树脂质量的比例在1:0.05至1:1之间。
6.如权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述导电胶为膏状或膜状。
7.一种应用如权利要求1至6任意一项所述的各向异性导电胶的封装方法，其特征在于，所述各向异性导电胶为膏状，包括以下步骤：
(1a)预固化:在基板上均匀涂布所述各向异性导电胶，维持温度在40℃至80℃之间固化或UV光照射条件下固化，固化时间为1-20s；
(2a)最终固化:将芯片凸点或器件引脚对准基板上的焊盘，维持压力在0.5MPa至4MPa之间且温度150℃至200℃之间，进行热压固化，固化时间为5-20s，即完成所述封装方法。
8.一种应用如权利要求1至6任意一项所述的各向异性导电胶的封装方法，其特征在于，所述导电胶为膜状，具有用作背衬的离型膜，包括以下步骤：
(1b)预固化:将所述膜状各向异性导电胶与基板对准，并黏附在基板上，维持压力在0.1MPa至4MPa之间且温度在40℃至80℃之间进行固化，或UV光照射条件下固化，离型膜为UV可透过材料，固化时间为1-20s，然后剥离所述离型膜；
(2b)最终固化:将芯片凸点和器件引脚对准基板上的焊盘，维持压力在0.5MPa至4MPa之间且150℃至200℃之间，进行热压固化，固化时间为5-20s，即完成所述封装方法。
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