[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法、定位治具

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

带有导电图案的绝缘基板；

通过第1接合材料连接于所述导电图案的矩形的第1半导体芯片；

在所述导电图案上与所述第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于所述导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及

配置于所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于所述第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于所述第2半导体芯片的端子，

该端子在所述第1半导体芯片与所述第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔，以使得能够通过所述贯通孔插入与所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片相接触的定位治具。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1半导体芯片与所述第2半导体芯片相对向的边的间隔为0.2mm以上、2mm以下。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子是由铜、铜合金、铝、和铝合金中的任一种组成的引线框架。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1接合材料以及所述第2接合材料是焊料或者钎料。

5.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置具有：

带有导电图案的绝缘基板；

通过第1接合材料连接于所述导电图案的矩形的第1半导体芯片；

在所述导电图案上与所述第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于所述导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及

配置于所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于所述第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于所述第2半导体芯片的端子，

该端子在所述第1半导体芯片与所述第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔，

所述制造方法的特征在于，具有如下定位工序：

至少在三处位置对所述第1半导体芯片进行定位；

至少在三处位置对所述第2半导体芯片进行定位；

所述定位位置中的至少一处位置由插入于所述贯通孔中的定位部件来定位。

6.如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下定位工序：

对于形成所述第1半导体芯片的一个角的2边、

形成所述第2半导体芯片的不与所述第1半导体芯片相对向一侧的一个角的2边、

所述第1半导体芯片的所述一个角的对角、以及

所述第2半导体芯片的所述一个角的对角进行定位。

7.如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下定位工序：

对于所述第1半导体芯片的与所述第2半导体芯片相对向的边的两端上的2个角、

与多个所述角不直接相接的所述第1半导体芯片的边、

所述第2半导体芯片的与所述第1半导体芯片相对向的边的两端上的2个角、以及

所述第2半导体芯片的不与多个所述角直接相接的边进行定位。

8.如权利要求5至7的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，依次实施如下工序：

在所述导电图案上依次重叠配置所述第1接合材料、所述第1半导体芯片、所述第3接合材料，且在所述导电图案上依次重叠配置所述第2接合材料、所述第2半导体芯片、所述第4接合材料的第1工序；

在所述第3接合材料以及所述第4接合材料上配置所述端子的第2工序；

所述定位工序；以及

对组装成的半导体装置进行回焊处理的回焊工序，

所述定位工序中，在所述端子的贯通孔中插入定位部件，决定所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片相对于所述端子的相对位置。