[发明专利]双频段微带天线

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种双频段微带天线。

背景技术

随着无线通信的飞速发展，各种数据业务的需求，天线设计主要朝着小型化、多频段及宽频带发展，小型化要求天线缩小自身尺寸，以适应通信设备集成度不断提高、体积越来越小的发展趋势，微带天线是在带有接地板的介质基板上贴导体贴片所构成的天线，利用同轴线馈电，使导体贴片和接地板间激励起电磁场，利用缝隙向外辐射，微带天线经过几十年的发展，已经在很多领域内广泛应用，其具有剖面低、尺寸小、重量轻、成本低、设计灵活多样化等优点,并且可以和有源器件结合设计。

一种现有的U形槽微带天线如图1所示，在基板101上下两面的贴片102和接地板103，贴片102上的U形微带天线105，U形微带天线105围绕范围中的馈电点104，馈电点104通过同轴馈线106与接地板103连接。

另一种现有的双层贴片微带天线如图2所示，接地板201通过与馈电点205之间的同轴馈线206与贴片202连接，短路墙204连接接地板201、贴片202及短路面203。

但是图1和图2所示的微带天线由于结构的问题，使得两个频段之间相互干扰，很难实现双频段较好的全向性，且结构尺寸较大。

发明内容

本发明实施例提供了一种双频段微带天线，用于减小两个频段之间的相互影响，使得两个频段都具有较好的全向性。

有鉴于此，本发明第一方面提供一种双频段微带天线，包括：

基板以及设置在所述基板上的第一频段微带天线和第二频段微带天线；

所述第一频段微带天线包括：设置在所述基板第一面的第一区域的第一天线贴片，设置在所述基板第二面的第一区域的第一接地板，以及与所述第一天线贴片和所述第一接地板分别连接的第一馈电同轴线；

所述第二频段微带天线包括：设置在所述基板第二面的第二区域的第二天线贴片，设置在所述基板第一面的第二区域的第二接地板，以及与所述第二天线贴片和所述第二接地板分别连接的第二馈电同轴线；

所述第二馈电同轴线的一部分固定在所述第二接地板区域内和/或所述第一馈电同轴线的一部分固定在所述第二接地板区域内。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第一实施方式中，所述第一天线贴片为折叠偶极子形式的天线贴片，所述第二天线为曲线单极子形式的天线贴片。

结合本发明第一方面第一实施方式，本发明第一方面第二实施方式中，所述第一天线贴片包括：

第一馈电带线，与所述第一馈电带线连接的第一阻抗变换段，以及与所述第一阻抗变换段连接的折叠偶极子振子臂。

结合本发明第一方面第二实施方式，本发明第一方面第三实施方式中，所述折叠偶极子振子臂设置为对称的折叠方式。

结合本发明第一方面第二实施方式，本发明第一方面第四实施方式中，所述折叠偶极子振子臂的末端通过过孔与所述第一接地板连接。

结合本发明第一方面第二实施方式，本发明第一方面第五实施方式中，所述第一频段微带天线还包括：

设置在所述基板第一面的第一区域的第一接地板馈电连接部，所述第一接地板馈电连接部通过第一过孔与所述第一接地板连接。

结合本发明第一方面第一实施方式，本发明第一方面第六实施方式中，所述第二天线贴片包括：

第二馈电带线，以及与所述第二馈电带线连接的曲线形单极子。

结合本发明第一方面第六实施方式，本发明第一方面第七实施方式中，所述第二频段微带天线还包括：

设置在所述基板第二面的第二区域的第二接地板馈电连接部，所述第二接地板馈电连接部通过第二过孔与所述第二接地板连接。

结合本发明第一方面第一实施方式、本发明第一方面第二实施方式、本发明第一方面第三实施方式、本发明第一方面第四实施方式、本发明第一方面第五实施方式、本发明第一方面第六实施方式或本发明第一方面第七实施方式，本发明第一方面第八实施方式中，所述第一频段微带天线为2.4GHz微带天线；所述第二频段微带天线为900MHz微带天线。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第九实施方式中，所述第一天线贴片和所述第二天线贴片均为折叠偶极子形式的天线贴片；或者，所述第一天线贴片和所述第二天线贴片均为曲线单极子形式的天线贴片。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：