[发明专利]一种系统

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种系统。

背景技术

印制电路板(printed circuit board，PCB)可以用于实现电子元器件电连接。

在一些系统中，需要将具有特定功能的PCB插接在背板上。背板也可以通过PCB实现。例如，将用于处理视频信号的PCB以及用于处理音频信号的PCB插接在作为背板的PCB。随着系统提供的功能越来越强大，作为背板的PCB需要包含的层的数量越来越多，从而为具有特定功能的PCB提供支持。然而，随着作为背板的PCB中的层的数量的增加，背板的成本也会随之提高。因此，如何设计出低成本的背板是重要课题。

发明内容

本发明实施例中提供了一种系统，有助于降低背板的成本。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：

第一方面，提供了一种系统，所述系统包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及第三印刷电路板，所述第一印刷电路板的第一平面上安装有第一连接器的第一连接端子，所述第一印刷电路板的第二平面上安装有第二连接器的第一连接端子，所述第二印刷电路板的第一平面上安装有所述第一连接器的第二连接端子，所述第三印刷电路板安装有所述第二连接器的第二连接端子；

所述第二印刷电路板通过所述第一连接器连接到所述第一印刷电路板，具体来说，所述第二印刷电路板通过所述第一连接器的所述第二连接端子连接到安装在所述第一印刷电路板上的所述第一连接器的所述第一连接端子，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板平行；

所述第三印刷电路板通过所述第二连接器连接到所述第一印刷电路板；

其中，所述第一印刷电路板包括第一层，所述第二印刷电路板包括第二层，所述第三印刷电路板工作时需要使用的层包括所述第一层和所述第二层，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器与所述第一层实现电连接，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器、所述第二连接器与第一连接器之间的导线以及所述第一连接器与所述第二层实现电连接。

根据第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的所述第一层包括数据信号层，所述第二印刷电路板中的所述第二层包括供电信号层以及数据信号层；

所述第一连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器，所述第二连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层，所述第二印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层以及低速数据信号层；

所述第一连接器包括高速数据信号连接器、低速数据信号连接器以及供电信号连接器。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层，所述第二印刷电路板中的数据信号层包括低速数据信号层；

所述第一连接器包括低速数据信号连接器以及供电信号连接器。

根据第一方面，在第四种可能的实现方式中所述第一印刷电路板中的所述第一层包括数据信号层，所述第二印刷电路板中的所述第二层包括供电信号层；

所述第一连接器包括供电信号连接器，所述第二连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器。

根据第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层以及低速数据信号层；所述第二连接器包括高速数据信号连接器、低速数据信号连接器以及供电信号连接器。

根据第一方面以及第一方面的任一一种实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第三印刷电路板与所述第二层实现电连接具体包括：

所述第一连接器以及第二连接器之间的导线穿过位于所述第一印刷电路板的封装孔。

根据第一方面以及第一方面的任一一种实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述第三印刷电路板与所述第二层实现电连接具体包括：

所述第一连接器以及第二连接器之间的导线位于所述第一印刷电路板的层。

根据第一方面以及第一方面的任一一种实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第二印刷电路板包括多个印刷电路板，所述第二层包括多层，所述多个印刷电路板中每个印刷电路板包括所述多层中的至少一层。

根据第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述多个印刷电路板位于同一个平面。