[发明专利]一种PCB板上焊盘中间过孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及除铝基板外的所有PCB板板材（各种玻纤板和各种纸基板等）灯珠贴片产品，尤其是一种PCB板上焊盘中间过孔工艺。

背景技术

现有设计的线路板结构，LED芯片的热传导只能通过PCB板本身的热传导能力进行散热，而普通PCB板板材的热传递能力非常有限，这样就明显地阻碍了LED芯片的散热效果。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种PCB板上焊盘中间过孔工艺。

本发明采用的技术方案是：

一种PCB板上焊盘中间过孔工艺，包括以下步骤：A）所述PCB基板上印制按线路设计的导电铜箔，导电铜箔之间形成阻焊区；B）在导电铜箔的端部设制焊盘；C)用钻孔设备在相邻焊盘之间的阻焊区开设通孔。

本发明的有益效果：

1. 本发明在焊盘中间的阻焊区打孔后通过空气的热传导有效地降低了灯珠在工作中的温升，经测试，在普通常温散热条件下，灯珠焊点的温升均会降低约10℃左右，使LED灯珠的工作寿命提高了差不多一倍；

2.在只要求维持LED灯珠的原有设计寿寿命时，则可提高LED灯珠的工作电流，使LED灯珠的光输出能力最大化，达到提高整灯光通量的效果；也可用减少LED灯珠数量降低成本来达到原设计的整灯光通量要求，无论是前者或后者都提高了产品在市场中的竟争力。

3.此新工艺特别适合在采用塑料外壳LED产品上的应用，减少了LED灯板对其它散热器的依赖，同样能达到降低成本和提高整灯寿命要求。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。

图1是采用本发明工艺的带孔PCB板示意图。

具体实施方式

如图1所示，为应用本发明焊盘中间过孔工艺的带孔PCB板，所述PCB板10上设有印制线路的若干导电铜箔101，所述导电铜箔101之间为阻焊区102且导电铜箔101的端部设有焊盘103，所述贴片LED灯珠在安装时跨越阻焊区102两端并分别通过锡膏与相邻两个焊盘103连接，所述LED灯珠下方的阻焊区102开设有通孔104。

以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。