[发明专利]一种枝晶状纳米Cu-Sn-B合金及制备方法在审
| 申请号： | 201510066925.0 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN104611686A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 廖树帜;罗志新;邓玉丹;林影;李淑剑;廖诗葳;雷成民 | 申请（专利权）人： | 湖南师范大学 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;C22C9/02;C22C1/10;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410081 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 枝晶状 纳米 cu sn 合金 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种枝晶状纳米Cu-Sn-B合金及制备方法，其特征在于：采用化学镀法制备得到的纳米Cu-Sn-B合金为枝晶状，枝晶叶片由150nm的纳米盘构成，成分为Cu 79.9at%，Sn19.8at%，B0.3 at%；合金制备配方为CuSO4 0.09mol·L-1，Na2SnO3 0.09mol·L-1，EDTA 0.055 mol·L-1，C4H4Na2O6 0.06 mol·L-1，NaBH4 0.0675 mol·L-1，pH值 12-13，温度 60℃，反应时间5分钟。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
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