[发明专利]触控装置

说明书

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控装置。

背景技术

常见的触控装置通常包含盖板和基板，盖板提供触控物体触碰操作，基板上形成有触控感应结构，提供触控感应功能，盖板和基板之间采用粘合层如透明光学胶进行贴合。在贴合操作过程中，考量贴合工差，在设计上，粘合层的外侧面相较于盖板和基板外侧面通常会内缩一定尺寸，以避免粘合层因贴合工差而凸出盖板的外侧面，进而导致触控装置外观不良。

由于粘合层相较于盖板及基板会内缩，故在盖板、基板及粘合层的外侧面之间会存在一间隙，该间隙的存在不仅会藏污纳垢，而且会使得盖板对应间隙的区域没有得到基板的有效支撑，导致触控装置强度下降。尤其是当盖板的厚度较薄时，例如采用厚度较薄的蓝宝石盖板时，蓝宝石虽然硬度很高，但很脆，抗压力和抗冲击力较差，盖板和基板之间间隙的存在将使得盖板容易破裂，触控装置强度及抗冲击力较差。

发明内容

有鉴于上述技术问题，本发明提供一种触控装置，以提高触控装置强度及抗冲击能力。

根据本发明之一方案，提供一种触控装置，包括：盖板，具有相对的第一表面、第二表面及介于所述第一表面与第二表面之间的外侧面；基板，具有相对的第一表面、第二表面及介于所述第一表面与第二表面之间的外侧面；第一粘合层，位于所述盖板的第二表面与所述基板第一表面之间，且所述第一粘合层的外侧面、所述盖板的第二表面及所述基板的第一表面之间形成有一空隙；及加固胶，至少填充于所述空隙中。

进一步的，所述加固胶至少延伸覆盖部分所述盖板的外侧面和所述基板的外侧面。

进一步的，所述加固胶的材质为一液态胶，经由一固化工艺而固化形成。

进一步的，所述加固胶在未固化时的粘度为500～1200毫帕·秒，固化后的硬度为肖氏D70～85。

进一步的，自所述盖板的外侧面至所述加固胶的外表面定义有一最大厚度，该最大厚度的范围为50微米至200微米。

进一步的，所述最大厚度的范围为80微米至120微米。

进一步的，还包括一触控感应结构，设置于所述基板的第一表面。

进一步的，还包括一触控感应结构，设置于所述基板的第二表面。

进一步的，还包括一触控感应结构，设置于所述盖板的第二表面。

进一步的，所述基板具有一开口，所述触控装置还包括一指纹识别模块，设置于所述开口内。

进一步的，所述开口为自所述基板的第一表面至第二表面形成的一通孔或自所述基板的外侧面向内形成的一凹槽。

进一步的，所述第一粘合层在所述基板的开口与所述盖板之间具有一让位口，所述触控装置还包括一第二粘合层，设置于所述让位口内，且还位于所述指纹识别模块与所述盖板之间。

进一步的，还包括一固定结构，位于所述指纹识别模块与所述基板之间，以将所述指纹识别模块固定于所述基板的开口中。

进一步的，所述固定结构与所述加固胶为相同材质的胶体。

进一步的，还包括一遮蔽层，设置于所述盖板的第二表面，且在所述盖板上的垂直投影至少覆盖所述指纹识别模块在所述盖板上的垂直投影。

进一步的，还包括一屏蔽结构位于所述盖板与所述基板之间，且环绕于所述指纹识别模块的周围。

进一步的，所述屏蔽结构位于所述第一粘合层与所述基板之间。

进一步的，所述屏蔽结构位于所述盖板与所述遮蔽层之间。

进一步的，所述盖板的厚度小于等于0.3毫米。

进一步的，所述盖板的厚度为0.2毫米至0.3毫米。

进一步的，所述盖板的材质为透明的玻璃、蓝宝石或玻璃与蓝宝石、玻璃与玻璃、蓝宝石与蓝宝石的复合结构，所述基板的材质为透明玻璃。

进一步的，所述盖板具有一凹陷部，所述凹陷部与所述指纹识别模块在所述盖板上的正投影至少部分重叠。

进一步的，所述凹陷部为由所述蓋板的第一表面向所述蓋板的第二表面凹陷形成。

进一步的，由所述盖板的第一表面至所述凹陷部的最低点定义有一深度T，所述深度T小于等于1.7毫米。

进一步的，由所述盖板的第一表面至所述凹陷部的最低点定义有一深度T，所述深度T大于等于0.05毫米小于等于0.55毫米。

进一步的，所述深度T大于等于0.02毫米且小于等于0.45毫米。

进一步的，所述凹陷部最低点至所述指纹识别模组具有一最小距离H，所述最小距离H大于等于15微米且小于等于550微米。