[发明专利]通信模块以及通信模块用连接器

说明书

技术领域

本发明涉及通信模块以及通信模块用连接器。

背景技术

在服务器、网络设备等中，一般在被称作主板的基板上搭载有半导体晶片(IC芯片)以及多个通信模块。此处，半导体晶片(IC芯片)的处理能力随着半导体制造工艺的薄化(Thinning)而迅速提高，随着半导体晶片的处理能力提高，向半导体晶片输入、输出的数字信号的高速化也逐年发展。即，在半导体晶片与通信模块之间交换的数字信号的速度逐年高速化，并预料到：向下代的半导体晶片以及通信模块输入、输出的数字信号的速度成为25Gbit/sec，向下下代的半导体晶片以及通信模块输入、输出的数字信号的速度成为50Gbit/sec。

但是，高速数字信号的电力传输中的传输损失较大。换言之，高速数字信号的传输中的信号劣化激烈。例如，在25Gbit/sec的高速数字信号的情况下，在形成于一般的印制电路板上的电线上产生约0.8dB/cm的损失，即使是在高速信号用的高级的印制电路板上形成的电线上也产生约0.4dB/cm的损失。

现有文献

专利文献1：日本特开2009-152144号公报

上述的状况下，有如下需求：在半导体晶片的附近高密度地安装多个通信模块。

但是，作为通信模块的安装构造而已使用的LGA(Land Grid Array：删格阵列封装)构造的成本较高，且使用性能不好(通信模块的装卸困难)。

发明内容

本发明的目的在于提供使得通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能良好的通信模块用连接器以及具备该连接器的通信模块。此外，本发明还提供能够在半导体晶片的附近高密度地安装多个通信模块，并能够抑制在半导体晶片与各通信模块之间交换的信号的衰减的通信模块用连接器以及具备该连接器的通信模块

本发明的通信模块用连接器由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接器构成。上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部具备端面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、以及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面。上述插座连接器具有插入凹部，该插入凹部是供上述插入凸部插入的插入凹部，并具备插入口、隔着该插入口对置的相互平行的两个内侧面、以及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面。在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面沿这些外侧面的长边方向相互平行地排列有多个第一连接端子，在上述插入凹部的上述内侧面的各个内侧面相互平行地排列有上述第一连接端子进行接触的多个第二连接端子。并且，上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍以上。

本发明的通信模块其具备与插座连接器连接的插头连接器。上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部是插入到设于上述插座连接器的插入凹部中的插入凸部，并具备端面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、以及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面。上述插座连接器的上述插入凹部具备供上述插入凸部插入的插入口、隔着该插入口对置的相互平行的两个内侧面、以及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面。并且，在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面排列有多个第一连接端子，该多个第一连接端子与在上述插入凹部的上述内侧面排列的多个第二连接端子连接，上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍以上。

本发明的一个方式中，上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，从上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部至上述插入口的开口面为止的沿上述插入方向的直线距离为0.2mm以下。

本发明的其它方式中，上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位。