[发明专利]一种光学薄膜用粘合剂有效
申请号: | 201510063383.1 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN104650780B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 孙学武;杨慎东;王照忠 | 申请(专利权)人: | 翰博高新材料(合肥)股份有限公司 |
主分类号: | C09J151/08 | 分类号: | C09J151/08;C08F283/00;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/28;C08G18/67;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所34115 | 代理人: | 孙永刚 |
地址: | 230011 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学薄膜 粘合剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种光学薄膜用粘合剂,,其为高分子聚合物,属于光学级聚酯保护薄膜用粘合剂领域。
背景技术
在液晶显示器中,使用到很多的薄膜类材料,如偏光片、扩散膜、棱镜膜及各类制程保护膜等。在光学薄膜材料中,一般使用PET、PP作为基材,然后在其上涂布粘合剂,使之能够与基材和被贴物良好的贴附起来。光学薄膜在使用的过程中,为了保护薄膜表面不被损伤,就需要使用专用的光学保护膜进行表面保护。适当而稳定的粘性,贴合后无气泡或翘边,薄膜无杂质和晶点。目前使用的粘合剂普遍为亚克力胶系和PU胶系,亚克力胶系存在排气性差的问题,在裁切的过程中,容易有边缘溢胶、残胶的不良发生;PU胶系排气性好,不残胶,但是价格较高
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够通过聚氨酯改性丙烯酸酯胶系,改善丙烯酸酯胶受温度影响存在的热黏冷脆的问题,提升附着力,使在应用过程不发生溢胶、残胶现象的光学薄膜用粘合剂。
本发明的一种光学薄膜用粘合剂,采用下述方法步骤制备得到:
(1)合成聚氨酯预聚体体系:称取聚醚多元醇30-50重量份、蓖麻油5-20重量份、异氰酸酯10-30重量份、小分子扩链剂新戊二醇NPG或三羟甲基丙烷TMP0.5-1.5重量份混合并加热至70-90℃,加入有机金属化合物类催化剂二月桂酸二丁基锡1-3重量份聚合反应3-5小时;
(2)混合物乳液:向步骤(1)所得聚氨酯体系中加入丙烯酸酯单体混合物,再加入蒸馏水300-500重量份分散,形成混合物乳液;所述丙烯酸酯单体混合物为丙烯酸酯丁酯BA50-80重量份、丙烯酸酯乙酯EA20-40重量份、甲基丙烯酸酯甲酯MMA20-40重量份、丙烯酸酯羟丙酯HPMA5-20重量份、油溶性引发剂偶氮二异丁腈AIBN1-4重量份;
(3)聚合反应:将混合物乳液加热到70-80℃进行聚合反应3-5小时;
(4)熟化:聚合反应完毕后,降温到35-50℃进行熟化反应1-3小时,使单体充分反应即得。
优选的,所述聚醚多元醇为N220 或N240。
优选的,所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯TDI或者异弗尔酮二异氰酸酯IPDI。
本发明通过聚氨酯改性丙烯酸酯胶系,由于丙烯酸酯胶系为热塑性聚合物,线性分子上缺少交联点,难以网状交联结构,因此其低温易变脆,高温易发黏,通过聚氨酯改性,在聚丙烯酸酯胶分子链中引入氨酯键,丙烯酸酯胶分子和聚氨酯分子进行交联聚合反应,综合两者的优点,改善了热黏冷脆的问题,提升了附着力,贴合性好,使用过程不发生溢胶、残胶的现象;乳液制备合成中,不使用有机溶剂,丙烯酸酯单体替代了有机溶剂,同时丙烯酸酯单体又能发生聚合反应,合成了一种价格低的水性乳液粘合剂。
具体实施方式
下述实施例是对于本发明内容的进一步说明以作为对本发明技术内容的阐释,但本发明的实质内容并不仅限于下述实施例所述,本领域的普通技术人员可以且应当知晓任何基于本发明实质精神的简单变化或替换均应属于本发明所要求的保护范围。
实施例1
(1)合成聚氨酯预聚体体系:加入聚醚多元醇N220 40份、蓖麻油15份、甲苯二异氰酸酯TDI 20份、以及小分子扩链剂新戊二醇NPG 1份,80℃加入有机金属化合物类催化剂二月桂酸二丁基锡2份聚合反应4小时;
(2)混合物乳液:加入丙烯酸酯单体混合物(丙烯酸丁酯BA 60份,丙烯酸乙酯EA30份,甲基丙烯酸甲酯MMA 30份,丙烯酸羟丙酯HPMA 10份,油溶性引发剂偶氮二异丁腈AIBN 3份)以降低体系粘度,加入蒸馏水400份分散,形成混合物乳液;
(3)聚合反应:混合物乳液加热到75℃进行聚合反应4小时,丙烯酸酯单体和体系进行聚合交联反应;
(4)熟化:聚合反应完毕后,降温到40℃进行熟化反应2小时,使单体充分反应,至此合成了一种聚合物乳液可用于光学薄膜粘合剂,总固含量30%-40%,丙烯酸酯占乳液总固含量的40-60%。
实施例2
(1)合成聚氨酯预聚体体系:加入聚醚多元醇N220 30份,N240 30份、蓖麻油5份、甲苯二异氰酸酯TDI 30份、以及小分子扩链剂三羟甲基丙烷TMP 1.5份,80℃加入有机金属化合物类催化剂二月桂酸二丁基锡2份聚合反应4小时;
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