[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510062509.3 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN105984829A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林元生;徐长生;林梦嘉;李世伟;陈彦达 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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