[发明专利]嵌入式印刷电路板有效
| 申请号： | 201510062128.5 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN104822227B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 权德淳;南相赫;郑元席 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入式 印刷 电路板 | ||
1.一种嵌入式印刷电路板，包括：
第一绝缘基板，包括安装有第一元件的第一腔；
第二腔，与所述第一腔分离并且被形成为穿过所述第一绝缘基板；
第二绝缘基板，被形成在所述第二腔的底表面上；
在所述第一绝缘基板与所述第二绝缘基板之间的接合层；以及
粘合层，所述粘合层被形成在所述第一绝缘基板上以覆盖所述第一腔的一部分和所述第一元件的上部的一部分；
其中，所述第二腔具有面对所述底表面并且是开放的顶表面，并且所述第二腔的深度大于所述第一腔的深度。
2.根据权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述粘合层将所述第一绝缘基板附接至所述第一元件，并且包括开口，所述第一元件被暴露到所述开口。
3.根据权利要求2所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述第一腔的深度小于所述第一绝缘基板的厚度。
4.根据权利要求3所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述第一元件的厚度小于所述第一绝缘基板的厚度。
5.根据权利要求2所述的嵌入式印刷电路板，还包括暴露于所述第二腔的所述底表面的导电图案。
6.根据权利要求2所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述开口暴露所述第一元件的感测部。
7.根据权利要求6所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述第二腔在结构上被形成为穿过所述接合层。
8.根据权利要求6所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述接合层的热膨胀系数与所述第一绝缘基板的热膨胀系数基本上相同。
9.根据权利要求6所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述感测部被暴露到的所述开口具有：具有预定深度的气体保持空间部。
10.根据权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述粘合层的厚度在25μm至50μm的范围内。
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