[发明专利]一种微环芯片驱动电路性能测试装置有效
申请号: | 201510060750.2 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN104597394B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 耿勇;武保剑;廖明乐;文峰;邱昆 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 驱动 电路 性能 测试 装置 | ||
1.一种微环芯片驱动电路性能测试装置,包括计算机测试平台单元、双路驱动/选择单元以及光芯片传输系统单元;其中,所述计算机测试平台单元由数据处理模块和控制信号发生模块组成,所述双路驱动/选择单元由待测驱动电路模块、参考电流/电压源表模块和2×1选择开关模块组成,所述光芯片传输系统单元由微环芯片模块、可调激光器模块和光电A/D转换器模块组成;
所述控制信号发生模块是整个装置的控制中心,连接控制2×1开关模块、待测驱动电路模块、参考电流/电压源表模块、数据处理模块和可调激光器模块实现相应的功能;参考电流/电压源表模块和待测驱动电路模块分别独自产生驱动信号,输入2×1选择开关模块,2×1选择开关模块输出从这两路驱动信号中交替选择一路驱动信号来驱动微环芯片;可调激光器模块作为测试光源,光电A/D转换器模块将微环芯片模块输出的光信号转换为电信号并传输给数据处理模块;数据处理模块对光电A/D转换器模块输出信号进行处理,得出待测驱动电路性能的参数。
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