[发明专利]一种低温热收缩形状记忆材料及其制备方法有效
申请号: | 201510059525.7 | 申请日: | 2015-02-04 |
公开(公告)号: | CN104610594A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 李海霞;王绍荣;陈占勋;张利华 | 申请(专利权)人: | 青岛第派新材有限公司 |
主分类号: | C08L9/00 | 分类号: | C08L9/00;C08L23/08;C08L23/16;C08L7/00;C08K13/02;C08J3/28;C08J3/24 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 陈磊;杨金凤 |
地址: | 266604 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温热 收缩 形状 记忆 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:采用含不饱和碳碳双键的聚合物与反式聚异戊二烯共混、交联制得。
2.如权利要求1所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:含不饱和碳碳双键的聚合物包括侧链含不饱和双键的聚合物或主链含不饱和双键的聚合物。
3.如权利要求2所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:侧链含不饱和双键的聚合物包括3,4-聚异戊二烯、1,2-聚丁二烯的至少一种。
4.如权利要求2所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:主链含不饱和双键的聚合物包括三元乙丙橡胶、天然橡胶、EVA和POE的至少一种。
5.如权利要求1所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:含不饱和双键的聚合物与反式聚异戊二烯的质量百分比为5%-70%:30%-95%。
6.如权利要求1所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:还包括敏化剂和成核剂。
7.如权利要求6所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:敏化剂为TMPTMA、TAIC、TAC、PDMI的至少一种,成核剂为ZnO或ZnSt2。
8.如权利要求6或7所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:还包括抗氧剂、润滑剂和填充剂。
9.如权利要求6或7所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:抗氧剂包括防老剂1010、防老剂168、防老剂MB的至少一种与防老剂4010、防老剂RD的至少一种的混合物。
10.如权利要求1所述的低温热收缩形状记忆材料,其特征在于:低温热收缩形状记忆材料的热缩温度为60-70℃,可恢复形变率100-500%,在121℃持续168h热氧老化,拉伸强度保持率75%以上,断裂伸长保持率85%以上。
11.制备如权利要求1-10任一所述低温热收缩形状记忆材料的方法,其特征在于,包括如下步骤:
将含不饱和双键的聚合物与反式聚异戊二烯以及其他助剂在0-50℃下搅拌混合,混合频率100-1800转/min,混合2-15min;将混合物挤出后,经注塑、模塑或吹塑成型,然后经电子射线辐照,辐照剂量为20-350kGy。
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