[发明专利]检测半圆孔直径和深度的检具及第一、第二、第三子检具有效

专利信息
申请号: 201510057735.2 申请日: 2015-02-04
公开(公告)号: CN104677240B 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 蒋静静;廖祖明;严建华;李琴;罗代富 申请(专利权)人: 重庆长安汽车股份有限公司
主分类号: G01B5/12 分类号: G01B5/12;G01B5/18
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕;谭小琴
地址: 400023 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 检具 半圆孔 第二测量 测量体 刀口 第一测量 半圆弧 种检测 检测
【说明书】:

发明公开了一种检测半圆孔直径和深度的检具及第一、第二、第三子检具,包括第一子检具、第二子检具和第三子检具;第一子检具包括第一基体和第一测量体,第一基体的两侧肩上分别设有第一刀口,第一测量体的直径为被测半圆孔直径的极小值d,高度为被测半圆孔深度的极大值c;第二子检具包括第二基体和第二测量体,在第二测量体的半圆弧面上设有第二刀口,第二测量体的直径为被测半圆孔直径的极小值d,高度为被测半圆孔深度的极小值e;第三子检具包括第三基体和第三测量体,在第三测量体的半圆弧面的中部设有第三刀口,第三测量体的直径为被测半圆孔直径的极大值f,高度为被测半圆孔深度的极大值c;本发明能够快速、直接、准确地判断出半圆孔的直径和深度是否合格。

技术领域

本发明属于检测半圆孔的检具,具体涉及一种检测半圆孔直径和深度的检具及第一、第二、第三子检具。

背景技术

在机加行业,尤其发动机零部件加工行业,普遍存在半圆孔的加工。由于半圆孔的直径尺寸和深度尺寸相互关联,用常用的深度或直径检具无法直接检测,需采用三坐标机检测或通过其它多种检具检测计算才能对其合格性进行评判,耗时至少10分钟以上,费时费力占场地。对于大批量生产来说,半圆孔尺寸检测控制成为一个瓶颈问题。因此,有必要开发一种检测半圆孔直径及深度的检具。

发明内容

本发明的目的是提供一种检测半圆孔直径和深度的检具及第一、第二、第三子检具,能快速、直接、准确地判断出半圆孔的直径和深度是否合格。

本发明所述的检测半圆孔直径和深度的检具,包括第一子检具、第二子检具和第三子检具;

所述第一子检具包括第一基体以及连接在第一基体中部的第一测量体,该第一基体在朝向第一测量体的两侧肩上分别设有第一刀口,第一测量体整体呈近似半圆体,其与第一基体连接的一端为平面,另一端为半圆弧面,且第一测量体的直径为被测半圆孔直径的极小值d,高度为被测半圆孔深度的极大值c;

所述第二子检具包括第二基体以及连接在第二基体中部的第二测量体,第二测量体整体呈近似半圆体,其与第二基体连接的一端为平面,另一端为半圆弧面,在半圆弧面上设有第二刀口,且第二测量体的直径为被测半圆孔直径的极小值d,高度为被测半圆孔深度的极小值e;

所述第三子检具包括第三基体以及连接在第三基体中部的第三测量体,第三测量体整体呈近似半圆体,其与第三基体连接的一端为平面,另一端为半圆弧面,在半圆弧面的中部设有第三刀口,第三测量体的直径为被测半圆孔直径的极大值f,高度为被测半圆孔深度的极大值c。

使用时,首先将第一测量体垂直伸入到被测半圆孔内,并确保第一测量体的半圆弧面与半圆孔的底面贴合,观察第一刀口与被测半圆孔的基准平面k之间是否有光隙,若有,则表示该被测半圆孔的直径D大于极小值d,被测半圆孔的深度H小于极大值c;若无,则该被测半圆孔不合格。然后将第二测量体垂直伸入到被测半圆孔内,使第二基体的基体结合面与被测半圆孔的基准平面k相贴合,观察第二刀口部位的最下方是否有光隙,若有,则该被测半圆孔的深度H大于极小值e;若无,则该被测半圆孔不合格。最后将第三测量体垂直伸入到被测半圆孔内,确保第三测量体的非刀口部位的圆柱面与被测半圆孔的柱面相切,观察第三刀口部位的最下方是否有光隙,若有,则该被测半圆孔的直径D小于极大值f;若无,则该被测半圆孔不合格。

所述连接体具有三个端部,三个端部分别与第一基体的中部、第二基体的中部以及第三基体的中部一一对应连接,并在第一基体、第二基体以及第三基体上设有对应测量功能的标识,比各子检具分开测量,其速度又快了一倍以上。

本发明所述的第一子检具,包括第一基体以及连接在第一基体中部的第一测量体,该第一基体在朝向第一测量体的两侧肩上分别设有第一刀口,第一测量体整体呈近似半圆体,其与第一基体连接的一端为平面,另一端为半圆弧面,且第一测量体的直径为被测半圆孔直径的极小值d,高度为被测半圆孔深度的极大值c。

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