[发明专利]一种多频宽带平面手机天线

权利要求书

1.一种多频宽带平面手机天线，其特征在于，包括：金属地、介质板和金属天线片，所述介质板设置于金属地的上方，所述金属天线片贴附于介质板表面；所述金属天线片包括：第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元、第五辐射单元、第六辐射单元、第一连接部、第二连接部、第三连接部和微带馈线；所述第一连接部用于连接第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元和第四辐射单元，所述第二连接部用于连接第五辐射单元和金属地，所述第三连接部用于连接第六辐射单元和金属地，所述微带馈线和第一连接部连接；

第一辐射单元为反C形单极子，第二幅射单元为弯折半包含单极子，第三辐射单元为F形单极子，第四辐射单元为X形单极子，第五辐射单元为折叠S形枝节，第六辐射单元为反C形枝节；第一辐射单元、第二幅射单元、第三辐射单元、第四辐射单元和第一连接部均印刷在介质板的上表面，第五辐射单元、第六辐射单元、第二连接部、第三连接部和金属地相连接，且第五辐射单元、第六辐射单元、第二连接部、第三连接部和金属地均印刷在介质板的下表面，所述微带馈线为50欧姆微带馈线。

2.根据权利要求1所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述反C形单极子的下端左边缘和第一连接部的右边缘上端紧密连接，所述折叠S形枝节具有四个短枝节，所述折叠S形枝节下端左边缘和第二连接部的上端右边缘紧密连接；所述反C形单极子的下端部分和折叠S形枝节的下端部分重合，所述反C形单极子的上端被折叠S形枝节的上端部分完全包围，形成一个双带线结构以提高C形单极子和折叠S形枝节之间的耦合度；所述反C形单极子与折叠S形枝节相互耦合组成双带线结构，所述双带线结构用于覆盖700MHz的频段。

3.根据权利要求2所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述四个短枝节中的每个短枝节的长度和宽度均相同，并沿着折叠S形枝节中部下边缘横向平行排列，所述短枝节用于拓展700MHz频段的带宽。

4.根据权利要求1所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述弯折半包含单极子包括两个相互半包含的C形弯折枝节和U形弯折枝节组，U形弯折枝节组包括两个横向并列排列的U形弯折枝节，其中一个C形弯折枝节的下端边缘、U形弯折枝节组的左侧和第一连接部的最上端边缘三者紧密连接；所述反C形枝节的下端左边缘与第三连接部的右边缘的靠近上端的位置紧密连接，所述第三连接部呈倒L形，所述反C形枝节环绕弯折半包含单极子形成双带线结构，所述双带线结构用于覆盖2GHz频段。

5.根据权利要求4所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，两个相互半包含的C形弯折枝节相互耦合，其中一个C形弯折枝节开口朝左，另一个被包含的C形弯折枝节开口朝下，开口朝下的C形弯折枝节的下端向右延伸，通过U形弯折枝节组与开口朝左的C形弯折枝节紧密连接；相互耦合的半包含C形弯折枝节与U形弯折枝节共同用于拓展2GHz频段的带宽。

6.根据权利要求1所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述F形单极子的下边缘与第一连接部的最右侧上边缘左端紧密连接，F形单极子用于覆盖3.5GHz频段。

7.根据权利要求1所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述X形单极子下端右边缘与第一连接部的左边缘紧密连接，所述X形单极子用于覆盖5GHz频段。

8.根据权利要求1所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述50欧姆微带馈线的上端和第一连接部的下端紧密连接，所述50欧姆微带馈线的下端与同轴线内芯焊接，所述50欧姆微带馈线长度约为金属地长度的1/2。

9.根据权利要求1所述的多频宽带平面手机天线，其特征在于，所述金属地的下边缘与介质板下表面的下边缘重合，所述第二连接部下边缘和第三连接部下边缘均与金属地的上边缘紧密连接，所述金属地位于50欧姆微带馈线下端正下方的部分与同轴线外芯焊接。