[发明专利]一种多频宽带环形单极子平面手机天线有效
申请号: | 201510054728.7 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN104638357B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 李融林;杨丽;范艺;崔悦慧 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/364;H01Q7/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 频宽 环形 单极 平面 手机 天线 | ||
技术领域
本发明涉及一种手机天线技术,特别涉及一种多频宽带环形单极子平面手机天线。
背景技术
近三十年来,移动通信发展迅猛,经历了一代又一代的技术革新,从第一代移动通信的“大哥大”,到第二代移动通信的GSM数字手机,到第三代移动通信的移动多媒体手机,再到现在的4G多功能智能手机,手机逐渐向着个性化、超薄、大屏和多功能等方向发展,超薄互联网娱乐型智能手机成为未来移动终端的发展趋势,手机天线作为手机的一个重要组成部分,也有最初的外置螺旋天线向内置天线发展,由立体天线向平面天线发展,由单频天线向多频天线发展;一方面,随着现代无线通信系统的迅速发展,移动终端需要实现多个通信频段工作的任务,系统需要多个单频段工作的天线来协同完成,由于移动终端空间有限,多个天线产生严重耦合,会降低通讯质量。近年来,随着理论和技术的不断发展,各种形式的多频天线也不断被提出,能实现同时覆盖多个频段的天线成为了当前研究的热点,另一方面,3G和4G网络投入商用使超薄型智能手机逐渐成为了当前研究的热点。另一方面,3G、4G网络投入商用使超薄型智能手机逐渐成为了时代的潮流,手机天线往平面化方向发展。因此,设计一种能够覆盖2G/3G/4G所有通信频段的平面手机天线很有必要。
近年来,各学者提出了各种形式的多频天线。目前主要的多频天线形式包括:缝隙天线、倒F型天线(PIFA)、单极子天线。缝隙天线其阻抗带宽比较窄,而且只能单频段工作的固有缺陷给其多频化和宽带化带来困难;倒F型天线所占面试较大,多为立体结构,这与当前超薄手机的发展趋势相矛盾;单极子天线单频带工作、具有典型工作频率带宽、长度是其工作中心频率Fc的四分之一波长的固有特性给其多频化和宽带化带来困难。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种多频宽带环形单极子平面手机天线,该手机天线采用了环形单极子天线与折叠单极子天线的形式,大大减小了天线所占的面积,且提供较宽的带宽,能够覆盖LTE/WWAN/WLAN/WiMAX/GPS所有通信频段(包括LTE三个频段LTE700/2300/2500,WWAN五个频段GSM850/900/1800/1900/UMTS,WLAN三个频段2.4/5.2/5.8GHz,WiMAX三个频段2.5/3.5/5.5GHz,GPS两个频段1575.42L1和1227.6L2)。该天线性能优异、结构简单、便于制造。
本发明的目的通过下述技术方案实现:一种多频宽带环形单极子平面手机天线,包括:金属地、设置于金属地上方的介质板、以及贴附于介质板表面的金属天线片,该金属天线片包括第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、以及连接第一辐射单元的50欧姆微带馈线。
第一辐射单元为弯折矩形环,第二辐射单元为反向S形,第三辐射单元为长方形环,第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元及50欧姆微带馈线位于同一平面且排列在介质板的上表面,第二辐射单元、第三辐射单元排列在第一辐射单元的内侧,且与第一辐射单元无缝隙连接;第一辐射单元的展开长度大于第三辐射单元的展开长度,第三辐射单元的展开长度大于第二辐射单元的展开长度。
所述弯折矩形环包括三组U形弯折枝节,第一组U形弯折枝节包括两个U形弯折枝节,位于弯折矩形环左侧中部纵向并列排列;第二组U形弯折枝节包括两个U形弯折枝节,位于弯折矩形环下端中部横向并列排列;第三组U形弯折枝节包括一个U形弯折枝节位于弯折矩形环右侧中下端。弯折矩形环下端、第二组U形弯折枝节左侧位置与50欧姆微带馈线连接。
所述三组U形弯折枝节包括的所有U形弯折枝节线宽均相同,且线宽小于弯折矩形环线宽;相同组U形弯折枝节展开长度均相同,不同组U形弯折枝节展开长度均不相同,第三组U形弯折枝节展开长度大于第一组U形弯折枝节展开长度,第一组U形弯折枝节展开长度大于第二组U形弯折枝节展开长度。
所述反向S形的下端部分和弯折矩形环下端、50欧姆微带馈线左方重合,重合部分呈L形,反向S形线宽与弯折矩形环线宽相同。
所述长方形环下端右侧部分和弯折矩形环右侧、第三组U形弯折枝节上方重合,重合部分呈一字形,长方形环线宽与反向S形线宽相同。
所述50欧姆微带馈线上端和弯折矩形环下端无缝隙连接,馈线下端与同轴线内芯焊接,馈线线宽与长方形环线宽相同,馈线长度约为金属地长度的1/2。
所述金属地下端与介质板下端重合,金属地宽度与介质板宽度相同,金属地长度小于介质板长度,金属地位于50欧姆微带馈线下端正下方的部分与同轴线外芯焊接。
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