[发明专利]移动式密封装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造设备技术领域，特别涉及一种用于晶圆工艺腔室的移动式密封装置。

背景技术

随着半导体工艺设备的发展，对集成电路晶圆的制造工艺要求也越来越高。在晶圆的工艺过程中，通常会伴随着强酸强碱等腐蚀性液体，这些腐蚀性液体如果与金属元器件相接触，通常会对其造成严重的腐蚀，因此，对于晶圆工艺腔室内部的微环境有较高的要求，为了保证一个良好的内部微环境，需要对晶圆周围的工艺腔室进行密封，以使晶圆与周围的环境进行隔绝，以避免酸碱等液体腐蚀其他零部件。但是同时，在机械手对晶圆进行抓取与放置的过程中，又不可避免的会使工艺腔室与外部环境连通。为使晶圆在工艺过程中尽可能的减小外部环境对其的影响，在晶圆放置完毕后，应该对工艺腔室进行及时的密封，以保证工艺腔室的工艺要求。

现有技术提供了一种用于晶圆工艺腔室的移动式的密封装置，在机械手进入工艺腔室之前，移动式密封装置滑移到开启位置，以使机械手能够进入工艺腔室中对晶圆进行抓取与放置，在机械手退出工艺腔室后，使用该装置对工艺腔室进行及时密封。

中国实用新型专利ZL 201220652756.2提供了一种移动式密封装置，其包括移动式密封板、驱动装置、导轨和导轨滑块；所述导轨与导轨滑块连接；所述移动式密封板一端与导轨滑块连接，另一端与驱动装置连接。中国实用新型专利ZL 201220653964.2提供了另一种可移动式密封装置，其包括驱动装置和滑动装置，所述滑动装置包括滑动密封板和两条平行的导轨，所述滑动密封板可滑动安装于所述两条导轨上，所述驱动装置与所述滑动密封板连接，其连接位置在两条导轨之间。

可见，上述两件专利技术的原理均是在机械手完成取放片的过程后及时滑动关闭腔室取放口的密封板而对工艺腔室进行密封，一定程度上解决了工艺腔室与外部环境相隔离的问题。

然而，这两个专利均存在一定的问题：前者采用了滑动密封板单侧的驱动方式，会使密封板受力不均匀，在移动过程中容易出现卡死现象。后者虽然将驱动装置放在密封板的中间位置，一定程度上缓解了卡死问题，但是该滑动密封板在晶圆的工艺过程中位于腔室取放口处，晶圆在工艺过程中会高速旋转，其表面的化学药液会在离心力的作用下四处飞溅，这样就有可能会飞溅在滑动密封板上，由于滑动密封板设于工艺腔室的外侧，这样液滴会沿着滑动密封板流出，进而腐蚀或污染到腔室外部的零部件，如机械手传动装置等。前者专利也有这样的问题。此外，这两种专利的技术方案的滑动装置均采用导轨导向，导轨与轴承之间采用滑动摩擦，接触力较大，工作效率不高，且易卡死、损坏部件。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，而提供一种移动式密封装置，以避免晶圆工艺过程中药液飞溅到密封板上并沿着密封板流出，从而腐蚀或污染工艺腔室外部的零部件。

本发明提供一种移动式密封装置，设于工艺腔室的晶圆取放口，其包括：

两条导轨，分别设于晶圆取放口的两侧；

外滑动板，其两侧与所述两条导轨相连接，使其沿着导轨上下移动；

内滑动板，与所述外滑动板相固定以随着外滑动板上下移动而对晶圆取放口实现开启和闭合，且其位于晶圆取放口内侧；

驱动件，与所述外滑动板相连，以驱动所述外滑动板上下移动。

进一步地，所述内滑动板与外滑动板之间具有间隙，以在向下移动时供晶圆取放口的下沿伸入，使所述内滑动板保持位于晶圆取放口内侧。

进一步地，所述内滑动板与外滑动板的上沿相固定。

进一步地，所述外滑动板两侧设有非封闭环形结构的线性轴承件，所述两条导轨边缘插入所述线性轴承件的环形结构内。

进一步地，所述线性轴承件的环形结构内还设有可与所述导轨边缘相接触的滚轮，使所述线性轴承件与导轨为滚动连接。

进一步地，所述外滑动板两侧线性轴承件内的滚轮与导轨边缘之间具有可调间隙。

进一步地，所述外滑动板两侧具有通孔以穿入螺钉连接所述线性轴承件，所述通孔为横向长圆形，以供所述螺钉横向移动来调节所述线性轴承件内滚轮与导轨的间隙。

进一步地，所述驱动件连接于所述外滑动板的中间位置。

进一步地，所述驱动件与外滑动板通过调节块和连接块相连，所述调节块固定于外滑动板上，所述连接块分别与调节块以及驱动件相连。

进一步地，所述驱动件具有检测上下移动行程的限位传感器。