[发明专利]丙烯酸类粘合剂的制备方法、粘合剂及其用途有效
| 申请号: | 201510052117.9 | 申请日: | 2015-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN104592913B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
| 发明(设计)人: | 侯猛;丁军义;向岳美 | 申请(专利权)人: | 日东电工(上海松江)有限公司 |
| 主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J7/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 201613 上海市松江区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 丙烯酸 粘合剂 制备 方法 及其 用途 | ||
技术领域
本发明涉及一种丙烯酸类粘合剂的制备方法以及制备得到的丙烯酸类粘合剂,及其在粘合剂组合物以及粘合带中的应用。
背景技术
在丙烯酸类粘合剂的制备过程中一般使用甲苯作为溶剂。近年来,从对环境的顾虑、作业环境的改善等角度考虑,优选减少从粘合片释放的甲苯等挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds;VOCs)的量。因此,形成粘合片的粘合剂层时,倾向于优选使用以在水性溶剂或乙酸乙酯等非甲苯类有机溶剂(以下,有时将水性溶剂和非甲苯类有机溶剂统称为“非甲苯类溶剂”)中合成的聚合物为基质的粘合剂组合物。但是,使用这样的非甲苯类粘合剂组合物形成的粘合片,与使用以在甲苯中合成的聚合物为基质的粘合剂组合物的现有粘合片相比,具有粘合性能(例如曲面胶粘性)下降的倾向。
已知现有技术中存在采用非甲苯类溶剂代替甲苯作为溶剂合成丙烯酸类聚合物的方法,例如CN1646654A中涉及了采用乙酸乙酯作为溶剂制备丙烯酸类粘合剂的方法,所得到的丙烯酸类粘合剂在90℃加热30分钟时具有挥发成分的浓度为500ppm以下。然而,经发明人研究发现,如果仅改变溶剂而不同时改变工艺条件的话,制备得到的丙烯酸类粘合剂的粘合性能、初粘性有下降的倾向。
发明内容
发明要解决的问题
针对以上现有技术存在的问题,经过本发明人的研究发现,对于采用乙酸乙酯作为溶剂制备的丙烯酸类粘合剂的粘合性能下降的原因可能在于,在聚合反应中溶剂也会参与反应,例如参与封端聚合物。与乙酸乙酯相比,甲苯更容易产生参与反应的自由基,其参与封端聚合物,从而更易得到分子量较低的聚合物。因此,如果仅采用乙酸乙酯代替甲苯作为溶剂而制备工艺不变,则所得聚合物的分子量较高,这对于粘合剂的粘合性能(例如初粘性)是不利的。
本发明的目的之一是采用乙酸乙酯作为丙烯酸类聚合物(粘合剂)的聚合溶剂,通过使用构成聚合物的全部单体的一部分实施初始聚合;然后连续地滴加剩余单体以完成聚合反应的步骤,获得环境友好且粘合性能提高的丙烯酸类粘合剂。
本发明的目的还在于提供通过以上方法所得到的粘合剂及其在粘合剂组合物和粘合带中的应用。
用于解决问题的方案
本发明的第一方案是提供一种丙烯酸类粘合剂的制备方法,其特征在于,包括:以乙酸乙酯作为聚合溶剂,使用构成聚合物的全部单体中的一部分实施初始聚合的步骤;连续地滴加剩余单体的步骤。
根据上述制备方法,其特征在于,使用构成聚合物的全部单体的10~70重量%实施初始聚合。
根据上述制备方法,其特征在于,实施初始聚合的时间为0.5~1.5小时;滴加剩余单体的时间为0.5~5小时,优选为1~3.0小时。
根据上述制备方法,其特征在于,剩余单体滴加结束后的聚合后期反应时间为0.5~5小时,优选为0.5~2.5小时。
根据上述制备方法,其特征在于,所述方法还包括熟化步骤。
根据上述制备方法,其特征在于,聚合总时间为5~12小时。
本发明的第二方案是提供一种根据上述制备方法制备得到的丙烯酸类粘合剂。
根据上述丙烯酸类粘合剂,其特征在于,其重均分子量10万以下的成分占粘合剂的重量百分比为16重量%以上。
根据上述丙烯酸类粘合剂,其特征在于,其重均分子量150万以上的成分占粘合剂的重量百分比为17重量%以上。
本发明的第三方案是提供一种丙烯酸类粘合剂组合物,其特征在于,含有上述丙烯酸类粘合剂作为主要成分。
本发明的第四方案是提供一种粘合带,其特征在于,包含由上述丙烯酸类粘合剂或者上述丙烯酸类粘合剂组合物形成的粘合剂层。
根据上述粘合带,其特征在于,粘合剂层的凝胶分数为20~80重量%。
本发明的第五方案是提供一种粘合带的制备方法,其特征在于,包含制备丙烯酸类粘合剂的步骤,所述步骤包括,以乙酸乙酯作为聚合溶剂,使用构成聚合物的全部单体中的一部分实施初始聚合的步骤;连续地滴加剩余单体的步骤。
发明的效果
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工(上海松江)有限公司,未经日东电工(上海松江)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510052117.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物





