[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法有效
申请号: | 201510051937.6 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN104821286B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 汤浅正一郞;藤本邦彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06F3/0488 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 编辑 以及 | ||
提供基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法。由用户容易且可靠地设定在人工维护前后要进行的基板处理装置的停止和启动所需的过程。基板处理装置的控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能,使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在显示装置的一个编辑画面(400)上,并且能够通过输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。
技术领域
本发明涉及如下工序的自动化技术,即:在对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置中进行人工维护时在进行该维护之前的装置的停止以及在进行维护之后的装置的启动所需的工序。
背景技术
在对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置中,为了维持稳定的处理性能而定期地进行人工维护、例如腔室清洁、消耗部件的更换等。在进行该人工维护之前,使基板处理装置的整体或者一部分成为适于人工维护的状态(基板处理装置的停止)。具体地说,例如使进行高温处理的处理模块(mod ule)内的温度下降至不会妨碍人工维护的温度,或者事先使基板处理装置自动地进行多个维护工序中的只能通过人工进行的工序以外的工序(例如处理液供给系统的清洗)。
在专利文献1中记载了以下点:将用于进行使基板处理装置成为适于人工维护的状态所需的一系列工序的一组动作命令做成宏来准备,作业人员仅通过从基板处理装置的控制计算机的键盘输入该宏的执行命令就能够自动地进行上述一系列工序。
在人工维护结束之后,为了使基板处理装置转变为通常运转状态,需要使基板处理装置成为适于执行通常的处理制程的状态。例如,在更换了部件的处理液管线中,需要进行该处理液管线的清洗。这样的用于使基板处理装置启动的工序没有包含在为产品基板准备的通常的处理制程中。引用文献1中没有记载使基板处理装置自动地进行这样的用于启动的过程。因而,在引用文献1的技术中,人工维护前后的过程的自动化存在进一步改进的余地。
另外,在引用文献1中,使用预先准备的宏,并未记载由用户编辑宏。另外,即使假设用户能够编辑宏,关于用于进行编辑的用户接口也没有任何记载。因而,在引用文献1的技术中,难以灵活地应对多种多样的维护方式。
在专利文献2中记载了在进行维护之后且在通常运转之前自动地实施预先设定的检查。但是,在专利文献2中没有记载维护之前的停止的过程,人工维护前后的过程的自动化仍然存在进一步改进的余地。
专利文献1:日本专利第3116658号公报
专利文献2:日本专利第4781505号公报
发明内容
本发明提供一种能够由用户容易且可靠地设定要在人工维护的前后进行的基板处理装置的停止和启动所需的过程的技术。
本发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置具备控制装置,该控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止(日语:立ち下げ)动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动(日语:立ち上げ)动作命令作为一个宏来保存的功能,并根据上述宏来控制该基板处理装置的动作,该基板处理装置还具备:输入装置,其用于向上述控制装置输入动作命令;以及显示装置,其显示与输入到上述控制装置的动作命令相关联的信息,其中,上述控制装置使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在上述显示装置的一个编辑画面上,并且使得能够通过上述输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造