[发明专利]用于镍基超合金的焊接填料

权利要求书

1.一种镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料包含按重量百分比计：

0.03％至0.13％C、22.0％至23.0％Cr、18.5％至19.5％Co、1.8％至2.2％W、0.7％至1.4％Nb、2.2％至2.4％Ti、1.3％至2.0％Al、0.005％至0.040％Zr、0.002％至0.008％B、不高于0.15％Mo、不高于0.35％Fe、不高于0.10％Mn、不高于0.10％Cu、不高于0.10％V、不高于0.15％Hf、不高于0.25％Si以及余量Ni和附带杂质；

并且其中所述焊接填料材料的特征在于不存在Ta。

2.根据权利要求1所述的镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料进一步具有至少0.3微米的γ'析出物尺寸。

3.根据权利要求1所述的镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料进一步包含在γ基体中均匀分布的体积率为至少27％的γ'颗粒。

4.根据权利要求1所述的镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料进一步包含在焊接后热处理之后在γ基体中均匀分布的体积率为至少27％的γ'颗粒。

5.根据权利要求4所述的镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料的特征进一步在于不存在η相。

6.一种焊成件，所述焊成件包括：

焊缝；

邻近所述熔合线的热影响区；以及

邻近所述热影响区并且与所述焊缝相对的镍基合金基材；

其中所述焊缝包含镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料具有以下组成，按重量百分比计：

0.03％至0.13％C、22.0％至23.0％Cr、18.5％至19.5％Co、1.8％至2.2％W、0.7％至1.4％Nb、2.2％至2.4％Ti、1.3％至2.0％Al、0.005％至0.040％Zr、0.002％至0.008％B、不高于0.15％Mo、不高于0.35％Fe、不高于0.10％Mn、不高于0.10％Cu、不高于0.10％V、不高于0.15％Hf、不高于0.25％Si以及余量Ni和附带杂质；

并且其中所述焊接填料材料的特征在于不存在Ta。

7.根据权利要求6所述的焊成件，其中所述镍基合金基材包含选自由GTD-222、GTD-241、GTD-262和Nimonic 263组成的组的合金。

8.根据权利要求6所述的焊成件，其中所述镍基合金基材包含按体积计至少27％的γ'。

9.根据权利要求6所述的焊成件，其中在焊接后热处理之后，所述焊缝包含按体积计至少27％的γ'。

10.根据权利要求9所述的焊成件，其中在焊接后热处理之后，所述焊缝包含按体积计28％至30％的γ'。

11.根据权利要求9所述的焊成件，其中所述焊缝的特征进一步在于不存在η相。

12.根据权利要求6所述的焊成件，其中所述焊缝的特征在于在1600℉下、在14ksi下大于1600小时的蠕变断裂寿命。

13.根据权利要求12所述的焊成件，其中所述焊缝的特征在于在1600℉下、在14ksi下大于1920小时的蠕变断裂寿命。

14.根据权利要求6所述的焊成件，其中所述焊缝的特征在于在1600℉和0.4％应变下大于1000循环的LCF。