[发明专利]一种金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用有效

专利信息
申请号: 201510050307.7 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN104588664B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 闫学增;林文松;王静静 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B22F7/08 分类号: B22F7/08
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 叶敏华
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 封装 陶瓷 基体 复合材料 及其 制作方法 应用
【权利要求书】:

1.一种金属封装陶瓷基体复合材料,其特征在于,所述的复合材料由陶瓷基体和封装陶瓷基体的金属构成,所述的陶瓷基体为形状规则的陶瓷块体,封装陶瓷的金属由质量分数分别为65%~90%、5%~30%和2%~5%的金属铝粉、金属钛粉和冰晶石的混合粉末烧结而成。

2.根据权利要求1所述的一种金属封装陶瓷基体复合材料,其特征在于,所述的陶瓷基体被金属层所紧密包覆。

3.根据权利要求1所述的一种金属封装陶瓷基体复合材料,其特征在于,所述的陶瓷基体的材质为氧化铝、碳化硅或碳化硼。

4.根据权利要求1所述的一种金属封装陶瓷基体复合材料,其特征在于,所述的陶瓷块体为三角形、矩形、圆形、椭圆形、五边形或六边形。

5.一种如权利要求1所述的金属封装陶瓷基体复合材料的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步:将质量分数分别为65%~90%的金属铝粉、5%~30%的金属钛粉及2%~5%的冰晶石进行机械混合,得到金属混合粉料;

第二步:将形状规则的陶瓷块体均匀整齐的排列在模具中,陶瓷块体之间的间距为0.8~1.5mm;

第三步:将第一步制得的金属混合粉料密实填充到第二步得到的陶瓷块体的间隙中,得到复合材料预制体;

第四步,将复合材料预制体放入真空烧结炉中进行烧结,烧结后随炉冷却,得到金属封装陶瓷材料。

6.根据权利要求5所述的一种金属封装陶瓷基体复合材料的制作方法,其特征在于,第四步所述的烧结过程中,真空度保持在10-2Pa~10Pa之间,烧结温度700~900℃,烧结时间为10~60min。

7.一种如权利要求1所述的金属封装陶瓷基体复合材料的应用,其特征在于,所述的复合材料用于制作防弹用防护板、防弹衣或防弹插板。

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