[发明专利]一种射频同轴微带连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频同轴微带连接装置。

背景技术

本发明所涉及的射频同轴微带连接装置是同轴线与微带线之间连接的一种重要元件。微带线作为一种非常流行的平面传输线，由于可以用照相印制工艺来加工，而且很容易与其他无源和有源微波器件集成，所以广泛用于各种微波器件中。微带电路要与外界的同轴传输系统连接，就必须使用同轴微带连接器进行过渡，同轴微带连接器就是一种常用的同轴微带过渡器件。

目前，国内常用的同轴微带连接器如图1所示，该类同轴微带连接器大多采用外导体1′和绝缘支撑2′开通孔3′，内导体4′增加台阶41′的方式设置，具体为通过在外导体1′和绝缘支撑2′的通孔3′内灌注环氧树脂胶将外导体1′、绝缘支撑2′和内导体4′进行固定。这种结构，虽然可以有效解决内导体、外导体以及绝缘支撑之间的定位问题，具有较好的机械性能，但是在外导体和绝缘支撑上开通孔灌注环氧树脂胶在一定程度上破坏了整个连接器的阻抗匹配特性，从而使得采用这种结构特点的连接器的电性能指标不好，具体表现为电压驻波比偏高，插入损耗较大，而且存在一定的电磁泄漏隐患。此外，如图1所示的现有同轴微带连接器的内导体4′的尾段41′采用锥形过渡与微带线进行连接，存在不连续阻抗，影响整个系统的电性能指标。

同时现有同轴微带连接器的测试方法是采用一段同轴线直接将两个同轴微带连接器直接进行连接，而忽略了在连接过程中，同轴微带连接器与同轴线在连接处存在台阶变化，引入不连续电容，破坏了整个系统的电性能指标的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种射频同轴微带连接装置。本发明所提供的连接装置中的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置，而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器的位置固定，进而有效的解决了现有同轴微带连接器在外导体和绝缘支撑上开通孔灌注环氧树脂胶所带来的电性能指标不好以及存在电磁泄漏隐患等问题；并且本发明还通过采用共面补偿的方式，即在同轴微带连接器与测试器连接处设计绝缘垫片，以使得测试结果更加准确。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：

一种射频同轴微带连接装置，所述连接装置包括同轴微带连接器，所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体、及设置在外导体与第一内导体之间的绝缘支撑；

所述外导体包括第一外导体和第二外导体，所述第一外导体的后端部通过紧配合的方式固定套设在所述第二外导体的前端部上；

所述绝缘支撑包括第一绝缘支撑和第二绝缘支撑；第一绝缘支撑和第二绝缘支撑分别套设在所述第一内导体上；

在所述同轴微带连接器的轴向方向上，第一绝缘支撑与第一外导体之间、第一绝缘支撑与第一内导体之间、第二绝缘支撑与第一内导体之间、以及第二绝缘支撑与第二外导体之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起。

本发明所提供的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置，而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器部分的位置固定；通过限位台阶，第一外导体、第二外导体、第一内导体、第一绝缘支撑和第二绝缘支撑之间匹配的装配在一起，有效的解决了现有同轴微带连接器所存在的电压驻波比偏高、插入损耗较大、电性能指标不好以及存在电磁泄漏隐患等问题。

进一步的，第一绝缘支撑和第二绝缘支撑沿第一内导体的轴线方向分别套设在所述第一内导体上；所述第一绝缘支撑的后端面与所述第二绝缘支撑的前端面之间不相接触；

所述第一绝缘支撑的后端面与所述第二绝缘支撑的前端面之间的第一内导体的外侧壁与所述第一外导体的内侧壁之间设有空腔；该空腔的绝缘介质选择空气。

进一步的，所述第一外导体的前端内侧壁上设有第一限位台阶，所述第一绝缘支撑上设有与所述第一限位台阶相互配合固定的第二限位台阶；

所述第一内导体的外侧壁上设有第三限位台阶，所述第三限位台阶的左侧端面与所述第一绝缘支撑的部分后端面相互配合固定；所述第三限位台阶的右侧端面与所述第二绝缘支撑的部分前端面相互配合固定；

所述第一外导体的后端内侧壁上设有第四限位台阶，所述第四限位台阶与所述第二外导体的前端面相互配合固定；

所述第二外导体的内侧壁上设有第五限位台阶，所述第二绝缘支撑的外侧壁上设有与所述第五限位台阶相互配合固定的第六限位台阶。

进一步的，所述第三限位台阶与第一外导体的内侧壁之间设有空腔，所述第一绝缘支撑的后端外侧壁上和所述第二绝缘支撑的前端外侧壁上分别设置有补偿台阶，所述补偿台阶与所述空腔连通设置。