[发明专利]一种全自动的PCB板浸锡设备

说明书

技术领域：

本发明属于电子加工领域中的PCB板浸锡设备，具体涉及的是一种全自动的PCB板浸锡设备。

背景技术：

   现有的PCB板的焊接需要进行浸锡焊接或者是采用波峰焊，而现有的采用浸锡均采用人工浸锡，会出现深浅不均匀或者是在移动PCB板的过程中由于惯性使电子元件在移动过程中出现倾斜、掉落等不利现象,同时还无法一次对多片的PCB板进行浸锡动作。而采用波峰焊机器对锡的度数要求高，锡的氧化快损耗大成本高、对电源的功率供应要求严格、对直插长脚元件的限制等缺点。

发明内容：

针对现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种可以克服上述缺陷的全自动的PCB板浸锡设备。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种全自动的PCB板浸锡设备，关键在于所述PCB板浸锡设备包括机架及电路控制部分，机架的顶部设有机顶滑条，机顶滑条上设有一固定臂及一滑动臂，固定臂设置在机顶滑条的末端，滑动臂可滑动设置在机顶滑条上，所述的固定臂及滑动臂中部均设有升降槽，升降槽连接升降驱动电机，固定臂及滑动臂的末端设有横杆，横杆上设有多个的抓爪，机架下端前部依次设有输出输送带及输入输送带及助焊剂自动发泡喷涂池，机架的下端后部设有锡炉，所述的固定臂和滑动臂上的抓爪为成对设置，所述的输出输送带及输入输送带及升降驱动电机及抓爪均连接到电路控制部分。

所述的滑动臂的升降槽内设有刻度，可检视到升降槽下降高度。

所述的滑动臂连接有一夹持驱动电机及距离检测组件，夹持驱动电机驱动固定臂，调整固定臂与滑动臂之间的距离并通过距离检测组件检测距离，以实现自动夹持不同宽度的PCB板。

所述的电路控制部分为PLC控制驱动器或者单片机。

本发明的全自动的PCB板浸锡设备采用可自动调整的固定臂及滑动臂配合，并在固定臂及滑动臂末端设置多个的夹持抓爪，由PLC控制驱动器、电机精密输出动力，由输入输送带架自动输送PCB板，由滑台结构自动抓起PCB板，自动发泡喷涂助焊剂（松香水），再到锡炉自动浸锡，此过程经过电机加减速度、缓冲等技术，实现了未浸焊过锡的PCB板上的电子元件在移动过程中不会倾斜、掉落等不利现象。

附图说明：

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明固定臂及滑动臂结构示意图。

图3为本发明流程示意图。

具体实施方式：

如图1至图3所示，一种全自动的PCB板浸锡设备，所述PCB板浸锡设备包括机架1及电路控制部分，机架的顶部设有机顶滑条2，机顶滑条上设有一固定臂3及一滑动臂4，固定臂设置在机顶滑条的末端，滑动臂可滑动设置在机顶滑条上，所述的固定臂及滑动臂中部均设有升降槽5，升降槽连接升降驱动电机(图中未示出)，固定臂及滑动臂的末端设有横杆50，横杆上设有多个的抓爪6，机架下端前部依次设有输出输送带7及输入输送带8及助焊剂自动发泡喷涂池9，机架的下端后部设有锡炉10，所述的固定臂和滑动臂上的抓爪为成对设置，所述的输出输送带及输入输送及升降驱动电机及抓爪均连接到电路控制部分。所述的多个抓爪为成对设置，可夹持住PCB线路板两端，将线路板垂直夹持，多对的抓爪可一次夹持多片的PCB线路板。固定臂及滑动臂的移动速度由PLC控制器设定。作为优选的实施例，可采用加速与缓冲混合的办法，提高运送速度。还可以通过部分匀速加速运动使电子元件不会掉落。抓爪为弹性材料制作，相向运动的固定臂及滑动臂移动就可以将电路板夹紧；作为其他的实施例，所述的抓爪为电磁吸合式或者为气动收紧式，也可根据需求合理选用夹紧设备。所述的输出输送带及输入输送带为现有技术中的带状输送带，图中未示出。

优选的，所述的滑动臂的升降槽内设有刻度，可检视到升降槽下降高度。

所述的滑动臂连接有一夹持驱动电机及距离检测组件，夹持驱动电机驱动固定臂，调整固定臂与滑动臂之间的距离并通过距离检测组件检测距离，以实现自动夹持不同宽度的PCB板。所述的成对的抓爪通过检测组件的检测信号反馈而判断收紧至合适距离，进而将PCB板夹紧。

所述的电路控制部分为PLC控制驱动器或者单片机。