[发明专利]一种基于光学拼接手段实现DMD的分辨率提高的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种提高DMD分辨率的方法，具体涉及一种基于光学拼接手段实现DMD的分辨率提高的方法。

背景技术

现代科学技术的发展，对光学信息处理方法有了更高的要求。原有的各种调制器己经不能满足要求，能实时的二维输入、输出的传感器应运而生，这就是空间光调制器。

数字微镜器件（DMD）是一种全数字化的新型空间光调制器，它釆用销溅射工艺在半导体硅片上形成二维微镜阵列。每个微镜片相当于投影画面中的一个像素点，各个微镜片都可以自由偏转，微镜片偏转不同的偏转角，就会呈现不同的状态。因此，通过每个微镜片的偏转角度来控制光线的反射，进而实现图像的实时显示。然而DMD的分辨率提高受到加工的工艺的限制。在基于DMD芯片的目标模拟器的设计过程中，当我们所需要模拟的目标精度若大于DMD当下所能提供的分辨率限制，若仅仅依靠加工工艺的提升使得DMD分辨率的提高则需要等待很长的时间。

突破空间光调制器（DMD）分辨率的限制本来就不是容易的事，高分辨率的空间调制器可以实现目标模拟器模拟精度的提高，应用价值很大。因此，提高目标模拟器的精度可以使仿真手段提高，从而使仿真实验更加精确，减少研发成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于光学拼接手段实现DMD的分辨率提高的方法，该方法可以突破空间光调制器研发周期的限制，提高目标模拟器的精度，加快研发效率，有效节约时间。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种基于光学拼接手段实现DMD的分辨率提高的方法，包括如下步骤：

一、提供信号源的计算机将所需要探测器接收的4K×4K的图像分为4K×2K、4K×2K两部分；

二、将两部分信号通过一个同步触发输出信号发送到DMD控制芯片部分，DMD控制芯片经过信号处理，将两幅4K×2K的图像同时传输到两块DMD芯片中；

三、两块DMD芯片中产生的图像经过准直光学系统后，平行光垂直于光学拼接部分入射，经过空间位置的调整，实现像面边缘的拼接，达到4K×4K的分辨率显示；

四、经过光学拼接部分后，图像成像在CCD相机上。

本发明具有如下优点：

本发明可以使空间光调制器突破研发周期的限制实现分辨率的提高，也可以由于经费的限制不能购置高分辨率的空间光调制器时，使用本方法实现低分辨率的空间光调制的拼接，从而达到更高的分辨率。

附图说明

图1为可见光目标模拟器系统原理图；

图2为光学拼接对准模块的结构图；

图3为光学系统拼接模块原理图；

图4为具体操作流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案作进一步的说明，但并不局限于此，凡是对本发明技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的保护范围中。

具体实施方式一：本实施方式提供了一种基于光学拼接手段实现DMD的分辨率提高的方法，具体实施步骤如下：

一、提供信号源的计算机将所需要探测器接收的4K×4K的图像分为4K×2K、4K×2K两部分。

二、将两部分信号通过一个同步触发输出信号发送到DMD控制芯片部分，DMD控制芯片经过信号处理，将两幅4K×2K的图像同时传输到两块DMD芯片部分。

三、由于DMD自身分辨率限制不能突破4K×2K的限制，但是通过光学拼接部分便可实现4K×4K的图像显示。两块DMD芯片部分产生的图像（4K×2K）经过准直光学系统后能实现平行光的出射，平行光出射可以不改变像面的大小，使像面经过光学拼接部分后只是能量下降并不引起像面的变形，两个像面经DMD产生的图像通过光学拼接部分，经过空间位置的调整，实现像面边缘的拼接，经过精密的调整，可使边缘在一个像素内（10.8μm），达到4K×4K的分辨率显示。

四、经过光学拼接部分后，图像成像在CCD相机上，CCD相机与DMD控制芯片共享同一个触发信号，在DMD控制芯片透射出图像的同时，CCD相机开始接受图像。

本实施方式中，所述光学拼接部分是一个半反半透立方体棱镜，其由两块相同材质的等腰直角三棱柱型光学玻璃胶合而成，在胶合面上镀有半反半透膜，对可见光部分的反射率、透射率各为50%。

本实施方式中，所述光学玻璃的材质可以为K9、BK7等常见玻璃。

具体实施方式二：本实施方式以目标模拟器为例，详细阐述本发明的技术方案。