[发明专利]多种聚合物生物芯片基片注塑生产的方法及模具

权利要求书

1.多种聚合物生物芯片基片注塑生产方法，其特征在于，包括：

加工出多个厚度相同沟槽不同的模芯；

将所述多个模芯上钻出一个或多个型芯过孔，使其与模芯固定座上的一个或多个型芯注液孔型芯相配合；

将所述与型芯过孔配合后的一个模芯通过相应附件配合固定在模具上；

通过更换所述模具上的模芯、附件和注液孔型芯中的一个或多个，以实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产；所述附件包括定镜面、定镜面垫板、型腔环、喷嘴、裁切机构和顶出机构；

所述模芯由一直径为150mm，厚度范围在0.3-6mm的用UV-LIGA技术制造的圆形电铸镍板和一直径为150mm，厚度范围在6-11.7mm的圆形镜面板组合加工而成；

所述通过更换所述模具上的模芯、附件和注液孔型芯中的一个或多个，以实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产具体包括：

通过更换所述定镜面和型腔环，以实现不同外径的聚合物生物芯片基片的注塑生产；

通过更换所述喷嘴、裁切机构、顶出机构、定镜面和型腔环，以实现不同内径的聚合物生物芯片基片的注塑生产；

通过更换所述定镜面垫板和注液孔型芯，以实现不同厚度的聚合物生物芯片基片的注塑生产。

2.根据权利要求1所述的多种聚合物生物芯片基片注塑方法，其特征在于，所述模芯为一直径为150mm，厚度为12mm的用电火花或超声波电解加工的圆形模芯。

3.根据权利要求1所述的多种聚合物生物芯片基片注塑方法，其特征在于，通过更换所述模芯，以实现不同沟槽形状的聚合物生物芯片基片的注塑生产。

4.一种注塑生产多种聚合物生物芯片基片的模具，所述模具包括动模和定模，所述动模包括模芯固定座，其特征在于，所述模芯固定座用于固定多个厚度相同沟槽不同的模芯中的一个，所述多个模芯中的一个通过其上的一个或多个型芯过孔与模芯固定座上的一个或多个型芯注液孔型芯相配合固定在模芯固定座上，再通过相应附件配合固定在模具上，通过更换所述模具上的模芯、附件和注液孔型芯中的一个或多个，以实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产；所述附件包括定镜面、定镜面垫板、型腔环、喷嘴、裁切机构和顶出机构；

所述模芯由一直径为150mm，厚度范围在0.3-6mm的用UV-LIGA技术制造的圆形电铸镍模芯和一直径为150mm，厚度范围在6-11.7mm的圆形镜面板组合加工而成；

所述通过更换所述模具上的模芯、附件和注液孔型芯中的一个或多个，以实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产具体包括：

通过更换所述定镜面和型腔环，以实现不同外径的聚合物生物芯片基片的注塑生产；

通过更换所述喷嘴、裁切机构、顶出机构、定镜面和型腔环，以实现不同内径的聚合物生物芯片基片的注塑生产；

通过更换所述定镜面垫板和注液孔型芯，以实现不同厚度的聚合物生物芯片基片的注塑生产。

5.根据权利要求4所述的模具，其特征在于，所述模芯为一直径为150mm，厚度为12mm的用电火花或超声波电解加工的圆形模芯。

6.根据权利要求4所述的模具，其特征在于，所述模芯上的沟槽形状为Y型或十字型。

7.根据权利要求4所述的模具，其特征在于，所述注液孔型芯的长度包括所述模芯的厚度和由动模与定模合模形成的型腔的厚度。