[发明专利]带状线谐振器夹具

说明书

技术领域

本发明涉及高频介质材料的介电性能测试领域，更具体地说，本发明涉及一种带状线谐振器夹具的设计与加工。

背景技术

随着各类通信系统的高频化、网络数据系统的高速化，电子产品中高频介质材料的应用越来越广泛，对介电性能的GHz频率下的测试需求也不断增加。其中带状线测试方法以宽频带、操作简便等优势，成为目前较常用的测试方式。

带状线是将一条宽度为W的薄导带放置在两块相距为b的宽导体接地平面之间的中部，两个接地平面之间的整个空间填充有介电参数为εr的电介质。带状线的几何结构见图1，带状传输线可以看成是由同轴线演变而来的。因此,带状线的场结构与同轴线的类似，参见图2，其中示出了带状线磁场和电场分布图，其中实线表示电力线，可以看出电力线由金属导带指向接地板；其中虚线表示磁力线，可以看出磁力线环绕导体带。

由于带状线内导体的存在，使之可以传输无纵向分量的TEM波。因此截止波长为无穷大的TEM模是带状线的主模，是带状线工作的通常模式。与平行平板波导和同轴线相似，带状线也能支持高阶TM模和TE模，但这些模式在介电参数的测试过程中中通常是需要避免和削弱的(这些模式可以采用地平面之间的短路螺钉以及把两平面之间的间隔限制到小于λ/4来抑制)。

由于带状线传输主模为TEM模，但若尺寸选择不当，或制作精度低等原因造成结构上的不均匀，则会产生高次TE模和TM模。在选择尺寸时，应尽量避免高次模的出现。

带状线法介电性能测试方法指的是利用TEM模进行测试，并利用多模技术、模式识别技术和杂模抑制技术，进行宽频测试。该方法测试出的结果为电场垂直于测试样品的介电参数，其极化方向与高频印制板实际使用情况相符。带状线谐振器是通过对该谐振器的谐振频率和无载品质因数进行测试，结合高频基材的长度和厚度、导带宽度及厚度、导带和金属地板的金属电阻率，计算得到高频基材的介电参数。

在带状线法介电性能测试方法中，需要将尺寸相同的两基片之间的中间位置夹持金属铜箔导带，然后再上下压上导电良好的金属板，形成两端开路的带状线，并在其传播方向上进行微波信号的耦合，形成耦合回路。由此，需要一种能够稳定这种结构的夹具。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种用于带状线法介电性能测试的带状线谐振器夹具，其能够稳定地固定带状线谐振器。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种用于带状线法介电性能测试的带状线谐振器夹具，包括：相互配合的下夹块和上夹块；其中，所述下夹块部分包括：用于将下夹块部分固定在工作台上的多个定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，及定位销；而且其中，所述上夹块部分包括：用于固定上夹块的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、防止上夹块和介质基片滑动的销钉孔。

优选地，第一排销钉孔和第二排销钉孔分别插入第一排定位销和第二排定位销。

优选地，第一排螺纹孔与第一排定位孔对齐以便能够向第一排螺纹孔和第一排定位孔贯穿地插入螺钉，第二排螺纹孔与第二排定位孔对齐以便能够向第二排螺纹孔和第二排定位孔贯穿地插入螺钉。

优选地，基片布置下侧凹槽与基片布置上侧凹槽对齐以形成用于安装作为带状线谐振器测试样品的介质基片的空间。

优选地，第一排螺纹孔和第二排螺纹孔对称排布。

优选地，第一排定位孔和第二排定位孔对称排布。

优选地，所述带状线谐振器夹具采用不锈钢材料制成。

本发明的用于带状线法介电性能测试的带状线谐振器夹具能够有效地固定上下两个或更多个介质基片，并保证其紧密地重叠在一起；而且保证谐振器的两端良好接地；该结构适合于合理设计夹具尺寸以削弱高次干扰模的影响；而且保证给测试基片施加均匀且足够大的压力。此外，本发明的用于带状线法介电性能测试的带状线谐振器夹具能够降低对作为带状线谐振器测试样品的介质基片的制作要求。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了带状线几何结构。

图2示意性地示出了带状线磁场和电场分布图。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的用于带状线法介电性能测试的带状线谐振器夹具的下夹块部分的俯视图。

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的用于带状线法介电性能测试的带状线谐振器夹具的下夹块部分的截面图。