[发明专利]一种盆栽茶花产业化的无土栽培方法

权利要求书

1.一种盆栽茶花产业化的无土栽培方法，包括按常规方法修剪整形、摘蕾和病虫害防治，其特征在于：

(1)种苗的选择及处理

选择无病虫害症状的茶花种苗，用质量分数为0.1％-0.15％的甲基托布津溶液或质量分数为0.1％-0.15％的百菌清溶液浸泡种苗根部30-60分钟；

(2)无土栽培基质的选配

将泥炭和珍珠岩按照体积比为3:2的比例混合后作为无土栽培基质；

(3)上盆及光照控制

于2-3月或10-11月将步骤(1)所述种苗移栽于装有步骤(2)所述栽培基质的花盆中，移栽后立即浇一次透水，将盆栽茶花移入无色透明的塑料大棚内，光照控制：种苗上盆后1周内用遮阳网搭建在茶花植株上方遮阴，光照强度控制在10000-15000lx之间，在之后茶花的生长期内，光照强度控制在33000-45000lx之间；

(4)配套施肥方法

①3月上旬，施一次控释肥，以质量分数计，所述控释肥中N为18％，P₂O₅为6％，K₂O为12％，或所述控释肥中N为20％，P₂O₅为10％，K₂O为10％，该两种控释肥的使用量和施肥方式是：按照每公斤基质施控释肥1.5-2.0g的比例在根系形成的根球周围的土壤表层2-3cm的地方均匀撒施，并将表层2-3cm的土壤与所述控释肥混合；

②3月中旬至5月底，每15天1次在植株根部浇施质量分数为0.1-0.15％硫酸铵溶液，按每次每升基质施所述0.1-0.15％硫酸铵溶液100ml比例浇施；每15天1次用质量分数为0.1-0.15％的花无缺全水溶性肥料进行叶面喷施，每次每株施所述0.1-0.15％的花无缺全水溶性肥料100-120ml，以质量分数计，所述花无缺全水溶性肥料中N为20％，P₂O₅为10％，K₂O为20％；

③6月至8月底，用质量分数为0.1-0.15％的磷酸二氢钾溶液进行根部和叶面喷施，每15天施1次，其中，根部施肥按每次每升基质施所述0.1-0.15％的磷酸二氢钾溶液100ml的比例施用，叶面喷施按每次每株施所述0.1-0.15％的磷酸二氢钾溶液100-120ml；每隔15天用质量分数为0.1％花无缺全水溶性肥料进行叶面喷施，每次每株喷施所述0.1％花无缺全水溶性肥料100-120ml；以质量分数计，所述花无缺全水溶性肥料中N为20％，P₂O₅为10％，K₂O为20％；

④9月至10月底，施一次控释肥，以质量分数计，所述控释肥中N为18％，P₂O₅为6％，K₂O为12％，所述控释肥的使用量和施肥方式是：按照每公斤基质施所述控释肥1.5-2.0g的比例在根系形成的根球周围的土壤表层2-3cm的地方均匀撒施，并将表层2-3cm的土壤与所述控释肥混合；

⑤11月至次年2月底，不施肥；

(5)配套水分管理方法

①3月上旬至5月底，每周浇2-3次透水；

②6上旬至7月底，每周浇1-2次透水；

③8月至10月，每周浇2-3次透水；

④11月至次年2月底，如果植株未开花，每周浇1-2次透水；如果植株正在开花，则每周浇2-3次透水；

⑤次年1月至2月底，每周浇1次透水；

(6)温度控制

6上旬至7月底，温度控制在23-28℃。