[发明专利]在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法

权利要求书

1.一种在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于包括以下步骤：

1)将清洗干净的氧化锌样品至于等离子处理腔体中，关闭腔体，通过真空泵抽取腔体内气体，至腔体达到高真空；

2)将氧气通入腔体中，调节腔体内部氧气压强到指定值；

3)调节压强完毕后，打开等离子体射频电源，起辉腔体内部的氧气，并调节射频功率至指定值，维持1-15min；

4)处理1-10min后取出氧化锌样品，在其表面做掩膜，并蒸镀镍金电极，最终在氧化锌表面获得肖特基接触的电极。

2.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤1)中，所述腔体内部压力需在5×10^-3Pa或以下。

3.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤2)中，所述氧气的流量为20-200sccm；所述腔体内部氧气压强为15Pa以下。

4.根据权利要求3所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤2)中，所述氧气的流量为50-150sccm；所述腔体内部氧气压强为2.5-3.5Pa。

5.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤3)中，所述射频功率为10W-500w。

6.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤3)中，所述射频功率为10W-400w；所述维持时间在120s。

7.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤4)中，所述掩膜是通过光刻工艺制作的光刻胶掩膜、金属质掩膜、塑料掩膜等。

8.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤4)中，所述蒸镀镍金电极中，镍厚度为10-30nm，金厚度为30nm-80nm。

9.根据权利要求1所述的在氧化锌表面形成并调控肖特基接触的方法，其特征在于：步骤4)中，所述蒸镀镍金电极中，镍厚度为25nm，金厚度为65nm。