[发明专利]一种显示基板的制备方法及显示基板、显示面板

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板的制备方法及显示基板、显示面板。

背景技术

在平板显示装置中超薄化是一个主流方向，对于作为显示器件图形承载主体的衬底(glass)而言，已经从之前的0.5mm精简到现在的0.15mm，对超薄化的显示面板的制备工艺的要求越来越高。目前实现衬底薄型化的方式：一是采用减薄(slimming)工艺，二是采用叠板(glass on glass，简称GOG)剥离工艺。

如图1所示，减薄工艺即采用两块正常厚度的衬底1，比如0.5mm厚度的衬底1，先在衬底1上方分别制作彩膜图形21或薄膜晶体管及电极图形22；接着通过对合(assy)工艺将二者对合，这时形成的显示面板的厚度为1.0mm左右；最后通过将衬底1进行化学腐蚀的减薄工艺减薄，使得彩膜基板20和阵列基板30的厚度分别为0.2mm，从而获得整体厚度为0.4mm左右的显示面板(panel)。采用减薄工艺实现显示面板的薄型化，在化学腐蚀方法将显示基板从0.5mm的厚度减薄到0.2mm的厚度的过程中，对应的衬底强度和应力都发生了很大变化，所以破片的概率非常大，因此良率低，导致生产成本高。

叠板剥离工艺是新兴起的薄型化工艺，首先将比较薄的衬底1(比如0.2mm)与承载基板6(比较厚，比如0.5mm)相对的表面均涂覆黏合胶4(黏合胶4的分布区域通常包括未设置显示器件图形的所有区域，如图2所示)或者其他材料，然后将衬底1和承载基板6层叠并进行粘结、烘干；接着在层叠在承载基板6上方的衬底1上方分别制作彩膜图形21形成彩膜基板20、或者制作薄膜晶体管及电极图形22形成阵列基板30；然后通过对合(assy)工艺将二者对合；最后通过剥离工艺将承载基板6去除，从而获得整体较薄的显示面板(厚度为0.4mm左右)。在叠板剥离工艺中，由于不需要采用减薄工艺，因此较厚的承载基板6可以再次利用来进行其他显示面板的减薄工艺或其他工艺，实现了承载基板6的重复利用(Multi-use)，在一定程度上降低了成本。

但是对于用于较大显示面板中的大尺寸衬底而言，不管是采用以上两种薄型化方式中的哪一种，仍存在工艺问题。例如，在叠板剥离工艺中去除承载基板时，由于大尺寸衬底相对于小尺寸衬底来说，大尺寸衬底在表面平整的条件下，即使直接层叠在一起也有很大的粘附力，若采用黏合胶或者其他材料进行粘结，则将具有更大的粘附力，更难以剥离。目前的一种剥离方式是直接使用外力将0.2mm厚的衬底和0.5mm厚的承载基板进行分离，在这种剥离方式中，一是要求施加外力非常均匀，否则衬底容易破碎；二是普通的黏合胶容易在承载基板上残留黏合胶，需要进一步进行清洗工艺；三是对于已经对合的显示面板可能导致更大的问题，由于0.2mm厚的两块衬底之间的彩膜图形21和薄膜晶体管及电极图形22是使用封框胶(seal)进行封框对合的，通常情况下封框胶的粘附力远远小于施加外力，因此在实际工艺中经常出现的状况是，本该分开的承载基板和衬底没有被分开，本不该分开的具有显示器件图形的两块衬底被分开了。

可见，进一步完善显示基板的制备方法中的叠板剥离工艺，在降低成本的同时还能简化工艺，成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示基板的制备方法及显示基板、显示面板，该显示基板的制备方法在实现显示面板薄型化的同时，能保证产品良率，且具有较低的成本。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示基板的制备方法，包括步骤：

在承载基板对应着衬底的外围区域涂覆具有受光照挥发性质的黏合胶；

将所述衬底层叠在所述承载基板上方并使二者粘结在一起；

在所述衬底上方制备显示器件图形；

去除所述衬底与所述承载基板之间的黏合胶。

优选的是，去除所述衬底与所述承载基板之间的黏合胶之前，还进一步包括：将相匹配的、具有不同的所述显示器件图形的所述显示基板进行对合。

优选的是，在承载基板对应着衬底的外围区域涂覆具有受光照挥发性质的黏合胶的步骤中，所述黏合胶在所述衬底的外围区域沿所述衬底的形状轮廓形成封闭的胶框；

或者，在承载基板对应着衬底的外围区域涂覆具有受光照挥发性质的黏合胶的步骤中，将所述黏合胶在所述衬底的外围区域沿所述衬底的形状轮廓形成留有开口的胶框；相应的，在将所述衬底层叠在所述承载基板上方并使二者粘结在一起之后，对所述衬底与所述承载基板之间形成的空间抽真空，然后封闭所述开口。