[发明专利]金属中框显示屏容置位的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种金属中框显示屏容置位的加工方法。

背景技术

目前，在数控机床(CNC，Computer numerical control)上加工手机等移动终端设备的液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)容置位时，通常会采用同直径的CNC刀具加工，并通过减小切削量和多次加工的方法，以减弱CNC加工时LCD容置位的变形。但是，由于CNC加工属于冷机械加工，冷加工产生的应力会导致LCD容置位产生较大的变形，这属于CNC加工技术中一直未解决的普遍难题。

采用大直径CNC刀具加工时，加工残余应力大，并存在时效效应(时效效应，即加工应力随时间而变化的现象)，例如，在CNC加工完并放置一段时间后，残余应力会引起LCD容置位翘曲，这样，当前的加工方法仍难以保证LCD容置位平面度；另外，在激光镭雕金属中框的FPC(Flexible Printed Circuit)贴片区域后，因内应力的改变而再次加重LCD容置位的变形程度。从该角度来讲，现有的加工技术对手机行业来讲是一种高成本且不可控的加工方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属中框显示屏容置位的加工方法，旨在解决现有技术中，手机等移动终端通过CNC加工形成显示屏容置位时难以保证该显示屏容置位平面度的问题。

第一方面，本发明提供了一种金属中框显示屏容置位的加工方法，该方法包括如下步骤：在CNC机床上采用第一刀具对金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓；在CNC机床上采用第二刀具对该显示屏容置位轮廓进行精加工以形成显示屏容置位，且第二刀具的直径小于第一刀具的直径；采用铝合金阳极氧化工艺对该金属中框进行表面处理，且于所述金属中框表面形成氧化层；采用第一激光镭射雕刻显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离该FPC贴片区表面的氧化层；采用第二激光镭射雕刻FPC贴片区的反面，以消除镭射雕刻所述FPC贴片区正面时产生的变形。

在第一种可能的实现方式中，在CNC机床上采用第一刀具对该金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓的步骤中，该第一刀具的直径范围为Φ3～Φ5。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工形成显示屏容置位的步骤中，该第二刀具的直径范围为Φ1～Φ2。

在第三种可能的实现方式中，在采用第一激光镭射雕刻显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离该FPC贴片区表面的氧化层的步骤中，该第一激光的功率范围为20～80瓦特。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，该FPC贴片区中的两点间无压力测试电阻小于1欧姆。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，该FPC贴片区采用第一激光镭射进行雕刻的雕刻厚度范围为0.1～0.15mm。

在第六种可能的实现方式中，在采用第二激光镭射雕刻该FPC贴片区的反面，以剥离该FPC贴片区反面的氧化层的步骤中，该第二激光的功率范围为20～80瓦特。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，该FPC贴片区反面上的两点间无压力测试电阻小于1欧姆。

结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，该FPC贴片区的尺寸为80×30mm。

结合第一方面的第七种或第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，FPC贴片区反面采用第二激光进行镭射雕刻的雕刻厚度范围为0.1～0.15mm。

基于上述技术方案，本发明实施例通过采用大小刀配合加工形成显示屏容置位，这样使得，在相同加工条件下，通过减小加工刀具的直径，使得冷加工残余应力得到有效减小，从而降低了时效效应引起显示屏容置位平面度超标的风险；另外，通过采用第一激光和第二激光分别镭射雕刻显示屏容置位中FPC贴片区的正反面，从而消除了雕刻应力导致的显示屏容置位变形，提升了良品率。

附图说明

图1为本发明实施例提出的金属中框显示屏容置位的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。