[发明专利]框架盒有效
| 申请号: | 201510040976.6 | 申请日: | 2015-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN104821287B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
| 发明(设计)人: | G·施奈德;M·陶伯特;M·米特拉希;T·加道;M·普菲芬伯格;W·莱吉布;F·博纳维茨 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 框架 | ||
1.一种框架盒装置,包括:
框架盒,包括:
壳体;
在所述壳体内的安装结构,所述安装结构包括多个带框架槽,每个带框架槽被配置为容纳带框架;
至少一个带框架,所述至少一个带框架设置在所述多个带框架槽的至少一个带框架槽以内,
其中所述壳体包括开口,所述开口将所述至少一个带框架引入所述多个带框架槽的所述至少一个带框架槽中或者将所述至少一个带框架从所述多个带框架槽的所述至少一个带框架槽移去;和
在所述壳体处安装的门,
其中所述门被配置为关闭所述壳体的所述开口以将所述壳体的内部与所述壳体的外部密封;以及
高架运输系统,被配置为运输所述框架盒并且经由门装卸凸缘操作所述框架盒的门。
2.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
门引导系统,所述门引导系统将所述门机械地连接至所述壳体,其中所述门引导系统被配置为引导所述门的移动。
3.根据权利要求2所述的框架盒装置,
其中所述门包括门装卸凸缘,所述门装卸凸缘被配置为通过高架运输系统操作所述门。
4.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
衬垫,所述衬垫与所述壳体或所述门中的至少一个连接,所述衬垫在所述门被关闭时气密地密封所述壳体。
5.根据权利要求4所述的框架盒装置,
其中所述衬垫完全地围绕在所述壳体中的所述开口。
6.根据权利要求1所述的框架盒装置,
其中所述门包括基于旋转的释放机构,使得所述门可以进行以下动作中的至少一个动作:被连接至所述壳体或者从所述壳体分离,其中所述门被配置为由半导体处理工具的装载端口所操作。
7.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
运输凸缘,所述运输凸缘允许所述框架盒被高架运输系统所运输。
8.根据权利要求1所述的框架盒装置,
其中所述门和所述壳体被配置为使得所述壳体的所述内部被气密地密封,在所述壳体的所述内部维持根据ISO-14644-1洁净室标准的ISO类别7或者比ISO类别7更洁净的洁净室条件。
9.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
阀结构,用于利用惰性气体清洗所述壳体。
10.根据权利要求1所述的框架盒装置,
其中所述壳体包括静电放电保护。
11.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
一个或多个RFID标签,用于框架盒识别。
12.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
运动联接器,包括将所述框架盒与半导体处理工具的装载端口对准的至少一个结构特征。
13.根据权利要求1所述的框架盒装置,
其中所述安装结构包括13个或25个带框架槽。
14.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
人握把手,用于手动地移动所述框架盒。
15.根据权利要求14所述的框架盒装置,
其中所述人握把手被置于所述壳体的顶侧上。
16.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
框架约束部,防止所述至少一个带框架在所述框架盒的运输期间在所述壳体内滑动。
17.根据权利要求1所述的框架盒装置,进一步包括:
底部导轨,用于所述框架盒经由滚筒式输送机的运输。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510040976.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其形成方法
- 下一篇:基板液体处理装置和基板液体处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





