[发明专利]一种CVD生长大面积石墨烯的规模化方法有效
申请号: | 201510039352.2 | 申请日: | 2015-01-26 |
公开(公告)号: | CN105883779B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 任文才;马来鹏;成会明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C01B32/188 | 分类号: | C01B32/188 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cvd 生长 大面积 石墨 规模化 方法 | ||
1.一种CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:该方法通过在CVD生长中采用生长基体与固相碳源交替堆叠的方式,使用平面结构的生长基体和可循环利用的固相碳源,将两者交替堆叠进行CVD生长,从而在生长基体的上下表面形成大面积石墨烯,并重复使用固相碳源;具体步骤如下:
(1)采用平面结构的生长基体,在其表面形成均匀的固相碳源层;
(2)在已形成的固相碳源层表面依次叠放第二层生长基体和固相碳源层;
(3)重复上述步骤直至达到所需层数的生长基体;
(4)将上述生长基体与固相碳源的叠层放入CVD系统进行生长,在生长基体的表面形成石墨烯;
(5)待CVD生长结束后,将生长有石墨烯的生长基体与固相碳源分离,并将固相碳源再次用于CVD生长。
2.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:石墨烯的生长基体为Pt、Ni、Cu、Co、Ir、Ru、Au、Ag、Fe、Mo、W、Ti、Zr、V、Nb、Ta、Cr金属或其合金之一或两种以上的复合材料;或者,石墨烯的生长基体为碳化钛、碳化钼、碳化锆、碳化钒、碳化铌、碳化钽、碳化铬、碳化钨之一或两种以上的复合材料;或者,石墨烯的生长基体为Si、SiO2、Al2O3半导体之一或两种以上复合;或者,石墨烯的生长基体为导体与半导体两者的复合材料。
3.按照权利要求2所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:所述金属的合金为铜合金、镍合金或不锈钢。
4.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:石墨烯的生长基体为平面结构,包括薄膜、箔片、板材之一或两种以上复合。
5.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:固相碳源材料为炭材料或有机物,固相碳源材料单独使用或与其它材料复合。
6.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:固相碳源材料的形态包括连续的平面结构或粉体结构,在CVD生长后与生长基体分离并重复使用。
7.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:CVD生长的设备包括加热型CVD或等离子体增强CVD(PECVD),CVD生长的工艺包括低压工艺或常压工艺,CVD生长的气氛包括还原性气氛或惰性气氛,CVD生长的加热方式包括电加热、感应加热、辐照加热或激光加热,CVD生长的冷却方式为缓慢冷却或快速冷却。
8.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:在生长基体的上下表面均形成石墨烯,石墨烯的平均层数为单层、双层、少层或多层,层数小于50层。
9.按照权利要求1所述的CVD生长大面积石墨烯的规模化方法,其特征在于:CVD生长中,首先将炉腔抽真空,直至压力小于1Pa,再通入流量为1~100sccm的氢气,并将压力维持在1~500Pa;在1~30分钟内将炉温升至300-1500℃,保温1~60分钟;然后随炉冷却至室温,或者对叠层的样品进行快速冷却至室温,冷却速度为10~20℃/秒,完成CVD生长。
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