[发明专利]立式热处理装置和热处理方法

权利要求书

1.一种立式热处理装置，其用于将呈搁板状保持有多张基板的基板保持件输入到被加热机构包围的立式的反应管内并进行热处理，其中，

该立式热处理装置包括：

气体喷嘴，其以沿所述基板保持件的铅垂方向延伸的方式设于所述反应管内，用于喷射处理气体；以及

流路形成构件，其以包围所述气体喷嘴的方式设于所述反应管内，该流路形成构件形成用于对所述气体喷嘴内的所述处理气体进行调温的调温流体的流通空间并具有所述调温流体的供给口和排出口，

其中，所述处理气体是成膜用的原料气体，

其中，所述调温流体是用于冷却所述处理气体的冷却用的流体，

其中，所述加热机构由用于分别对所述反应管内的沿纵向排列的多个区域进行加热的多个加热部构成，

该立式热处理装置还包括控制部，该控制部输出控制信号，以便在完成将所述基板保持件输入到所述反应管内之后，使所述多个区域中的、所述反应管的底部区域的温度成为比相对于该底部区域位于上方侧的区域的温度高且为所述处理气体的热分解温度以上的第1温度，另外，该控制部输出控制信号，以便利用所述调温流体的流通来使所述气体喷嘴内的所述处理气体的温度低于所述处理气体的热分解温度。

2.根据权利要求1所述的立式热处理装置，其中，

所述调温流体是调温气体。

3.根据权利要求1所述的立式热处理装置，其中，

所述处理气体是含金属的有机气体。

4.根据权利要求1所述的立式热处理装置，其中，

该立式热处理装置还包括用于向所述反应管内供给与所述原料气体反应的反应气体的气体供给部。

5.根据权利要求1所述的立式热处理装置，其中，

所述控制部输出用于在将所述反应管的底部区域的温度设定为所述第1温度之后使所述反应管的底部区域的温度降低至比所述第1温度低的第2温度的控制信号，并且，所述控制部输出用于在将所述反应管的底部区域的温度设定为所述第1温度之后且在使所述反应管的底部区域的温度降低至所述第2温度之前开始供给所述处理气体的控制信号。

6.根据权利要求1所述的立式热处理装置，其中，

在热处理所述基板时，将所述反应管内的气氛设定为所述处理气体的热分解温度以上的温度，所述气体喷嘴内被所述调温流体维持在所述处理气体的热分解温度以下。

7.根据权利要求1所述的立式热处理装置，其中，

所述控制部输出控制信号，以便在开始供给所述处理气体之后减少所述调温流体的供给流量。

8.一种热处理方法，在该热处理方法中，将呈搁板状保持有多张基板的基板保持件输入到被加热机构包围的立式的反应管内并进行热处理，其中，

该热处理方法包括以下工序：

自以沿所述基板保持件的铅垂方向延伸的方式设于所述反应管内的气体喷嘴喷射处理气体；以及

向以包围所述气体喷嘴的方式设于所述反应管内的流路形成构件供给调温流体而对所述气体喷嘴内的所述处理气体进行调温，

其中，所述处理气体是成膜用的原料气体，

其中，所述调温流体是用于冷却所述处理气体的冷却用的流体，

其中，所述加热机构由用于分别对所述反应管内的沿纵向排列的多个区域进行加热的多个加热部构成，

该热处理方法还包括以下工序：

将所述基板保持件输入到所述反应管内；以及

在完成输入所述基板保持件之后，对所述反应管内的加热温度进行调整，以便使所述多个区域中的、反应管的底部区域的温度成为比相对于该底部区域位于上方侧的区域的温度高且为所述处理气体的热分解温度以上的第1温度，

对所述处理气体进行调温的工序是以利用所述调温流体的流通来使所述气体喷嘴内的所述处理气体的温度低于所述处理气体的热分解温度的方式对所述调温流体的温度和流量中的至少一者进行调整的工序。

9.根据权利要求8所述的热处理方法，其中，

所述调温流体是调温气体。