[发明专利]一种二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510034090.0 申请日: 2015-01-23
公开(公告)号: CN104617165A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 郝兰众;刘云杰;高伟;韩治德;薛庆忠 申请(专利权)人: 中国石油大学(华东)
主分类号: H01L31/0264 分类号: H01L31/0264;H01L31/0248;H01L31/18
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 毛胜昔
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 二硫化钼 缓冲 太阳能电池 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件,其特征在于,为层状结构,由上至下依次包括Pd金属前电极、MoS2薄膜层、缓冲层、p型单晶Si基片和金属In背电极;

所述缓冲层通过直流磁控溅射沉积于所述p型单晶Si基片的上表面上,其厚度为1-3nm,材质为具有宽禁带的介质材料,所述介质材料的禁带宽度Eg>3.0eV;

所述MoS2薄膜层通过直流磁控溅射沉积于所述缓冲层的表面上,所述MoS2薄膜层具有n型半导体特征,其厚度为70-80nm;

所述Pd金属前电极通过直流磁控溅射沉积于所述MoS2薄膜的表面上,其厚度为30-40nm;

所述金属In背电极通过锡焊焊接在所述Si基片的下表面上,其厚度为0.2mm。

2.根据权利要求1所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件,其特征在于,所述介质材料为二氧化硅、氧化铝或氮化硅。

3.根据权利要求1所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件,其特征在于,所述p型单晶Si基片的电阻率为1.2~1.8Ωcm-1

4.一种如权利要求1所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步,将电阻率为1.2~1.8Ω·cm的p型Si单晶基片切割为器件用基片所需尺寸;

第二步,将切割后的Si单晶基片进行预处理:分别在酒精、丙酮和去离子水中超声清洗30-180秒,再置于体积百分比浓度为3-5%的氢氟酸溶液中浸泡30-90秒,取出后,用氮气吹扫至干燥;

第三步,将干燥后的Si单晶基片装入托盘并放入送样室,进行预真空抽取;

当预真空度达到10-2Pa后,利用电磁传输杆将Si单晶基片送入溅射室溅射位置;

当溅射室的真空度达到设定的背底真空度5×10-4Pa后,通入高纯度的氩气;

然后,将Si单晶基片温度和氩气气压分别调至第一设定值20-25℃和1-10Pa,采用射频磁控溅射技术,在恒定的200W溅射功率条件下,利用电离出的离子轰击具有宽禁带特征的氮化硅靶材、二氧化硅靶材或氧化铝靶材,在Si单晶基片的上表面沉积氮化硅、二氧化硅或氧化铝缓冲层;

第四步,将上述表面沉积有缓冲层的Si单晶基片更换至MoS2靶材位置上方,将Si单晶基片温度和氩气气压分别调至第二设定值380℃和0.1-1Pa,采用直流磁控溅射技术,在恒定的100W溅射功率条件下,利用电离出的离子轰击MoS2靶材,在具有缓冲层的Si单晶基片表面上沉积MoS2薄膜;

后更换至Pd金属靶材位置上方,将基片温度和氩气气压分别调至第三设定值20-25℃和1-10Pa,采用直流磁控溅射技术,在恒定的40W溅射功率条件下,利用电离出的离子轰击Pd靶材,在上述MoS2薄膜层的表面沉积Pd金属电极;

第五步,再将金属In通过锡焊方式焊接在沉积Pd金属电极之后的Si单晶基片的底表面上,形成In背电极,即得。

5.根据权利要求4所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,所述氮化硅靶材、二氧化硅靶材或氧化铝靶材的纯度均为99.9%以上,其禁带宽度Eg均>3.0eV。

6.根据权利要求4所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,所述酒精和丙酮均为分析纯;

所述高纯氩气的纯度在99.999%以上;

所述氮气的纯度为99.95%以上的干燥氮气;

所述MoS2靶材的纯度为99.9%;

所述Pd靶材为纯度为99.99%的Pd金属靶;

所述MoS2靶材和所述Pd靶材的靶基距均为50mm。

7.根据权利要求4所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,其特征在于,所述第一设定值分别为25℃和5.0Pa;

所述第二设定值分别为380℃和0.Pa;

所述第三设定值分别为25℃和3.0Pa。

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