[发明专利]一种二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件及其制备方法有效
申请号: | 201510034090.0 | 申请日: | 2015-01-23 |
公开(公告)号: | CN104617165A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 郝兰众;刘云杰;高伟;韩治德;薛庆忠 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | H01L31/0264 | 分类号: | H01L31/0264;H01L31/0248;H01L31/18 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 毛胜昔 |
地址: | 266555 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二硫化钼 缓冲 太阳能电池 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件,其特征在于,为层状结构,由上至下依次包括Pd金属前电极、MoS2薄膜层、缓冲层、p型单晶Si基片和金属In背电极;
所述缓冲层通过直流磁控溅射沉积于所述p型单晶Si基片的上表面上,其厚度为1-3nm,材质为具有宽禁带的介质材料,所述介质材料的禁带宽度Eg>3.0eV;
所述MoS2薄膜层通过直流磁控溅射沉积于所述缓冲层的表面上,所述MoS2薄膜层具有n型半导体特征,其厚度为70-80nm;
所述Pd金属前电极通过直流磁控溅射沉积于所述MoS2薄膜的表面上,其厚度为30-40nm;
所述金属In背电极通过锡焊焊接在所述Si基片的下表面上,其厚度为0.2mm。
2.根据权利要求1所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件,其特征在于,所述介质材料为二氧化硅、氧化铝或氮化硅。
3.根据权利要求1所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件,其特征在于,所述p型单晶Si基片的电阻率为1.2~1.8Ωcm-1。
4.一种如权利要求1所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,将电阻率为1.2~1.8Ω·cm的p型Si单晶基片切割为器件用基片所需尺寸;
第二步,将切割后的Si单晶基片进行预处理:分别在酒精、丙酮和去离子水中超声清洗30-180秒,再置于体积百分比浓度为3-5%的氢氟酸溶液中浸泡30-90秒,取出后,用氮气吹扫至干燥;
第三步,将干燥后的Si单晶基片装入托盘并放入送样室,进行预真空抽取;
当预真空度达到10-2Pa后,利用电磁传输杆将Si单晶基片送入溅射室溅射位置;
当溅射室的真空度达到设定的背底真空度5×10-4Pa后,通入高纯度的氩气;
然后,将Si单晶基片温度和氩气气压分别调至第一设定值20-25℃和1-10Pa,采用射频磁控溅射技术,在恒定的200W溅射功率条件下,利用电离出的离子轰击具有宽禁带特征的氮化硅靶材、二氧化硅靶材或氧化铝靶材,在Si单晶基片的上表面沉积氮化硅、二氧化硅或氧化铝缓冲层;
第四步,将上述表面沉积有缓冲层的Si单晶基片更换至MoS2靶材位置上方,将Si单晶基片温度和氩气气压分别调至第二设定值380℃和0.1-1Pa,采用直流磁控溅射技术,在恒定的100W溅射功率条件下,利用电离出的离子轰击MoS2靶材,在具有缓冲层的Si单晶基片表面上沉积MoS2薄膜;
后更换至Pd金属靶材位置上方,将基片温度和氩气气压分别调至第三设定值20-25℃和1-10Pa,采用直流磁控溅射技术,在恒定的40W溅射功率条件下,利用电离出的离子轰击Pd靶材,在上述MoS2薄膜层的表面沉积Pd金属电极;
第五步,再将金属In通过锡焊方式焊接在沉积Pd金属电极之后的Si单晶基片的底表面上,形成In背电极,即得。
5.根据权利要求4所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,所述氮化硅靶材、二氧化硅靶材或氧化铝靶材的纯度均为99.9%以上,其禁带宽度Eg均>3.0eV。
6.根据权利要求4所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,所述酒精和丙酮均为分析纯;
所述高纯氩气的纯度在99.999%以上;
所述氮气的纯度为99.95%以上的干燥氮气;
所述MoS2靶材的纯度为99.9%;
所述Pd靶材为纯度为99.99%的Pd金属靶;
所述MoS2靶材和所述Pd靶材的靶基距均为50mm。
7.根据权利要求4所述的二硫化钼/缓冲层/硅n-i-p太阳能电池器件的制备方法,其特征在于,所述第一设定值分别为25℃和5.0Pa;
所述第二设定值分别为380℃和0.Pa;
所述第三设定值分别为25℃和3.0Pa。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油大学(华东),未经中国石油大学(华东)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510034090.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便于叠层快速排版的模具
- 下一篇:肖特基二极管及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的