[发明专利]一种非晶硅薄膜太阳能电池及制造方法有效
| 申请号: | 201510032711.1 | 申请日: | 2015-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN104600148B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
| 发明(设计)人: | 李毅;胡盛明;李全相;周建华;吴志武 | 申请(专利权)人: | 深圳市创益新材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/075 | 分类号: | H01L31/075;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳市毅颖专利商标事务所(普通合伙)44233 | 代理人: | 张艺影 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 非晶硅 薄膜 太阳能电池 制造 方法 | ||
1.一种非晶硅薄膜太阳能电池,包括基片、前电极图形、 PIN光电转化层、背电极,其特征在于PIN光电转化层的前电极至少包括ITO、ZnO、石墨烯透明导电膜中的一种;PIN光电转化层完全覆盖在前电极图形透明导电膜层上,前电极图形包括PIN非晶硅P层的前电极,单元电池的前电极,其相邻节之间有防漏电的隔离线,其线宽范围为0.3mm~0.6mm;PIN非晶硅N层的背电极是金属背电极或碳浆电极中的一种;所说的碳浆电极是有背漆保护层的N层背电极;所说的背漆保护层预留开口处,引出电极铜浆电极覆盖在背漆保护层开口处背漆面和碳浆电极面上,且铜浆电极面积为一定值,加大铜浆电极与背漆保护层开口处周边接触面,相对减小铜浆电极与碳浆电极的接触面,以增加铜浆电极附着力,其铜浆电极的附着力达到0.6公斤以上。
2.如权利要求1所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池,其特征在于所说的PIN非晶硅膜层完全覆盖在导电膜层前电极图形上,包括背漆保护层的在PIN非晶硅N层有背电极碳浆电极层,所说的碳浆电极层由背漆保护层完全覆盖。
3.如权利要求1-2中任何一项所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池,其特征在于所说的前电极图形包括方形、圆形、环形及其变形,还包括PIN非晶硅的前电极,单元电池的前电极形状。
4.如权利要求3所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池,其特征在于所说的前电极图形为圆形或环形透明导电膜层,该膜层为PIN非晶硅层的前电极,单元电池的前电极均为圆形透明前电极导电膜层,在其圆形导电膜周边有绝缘线。
5.如权利要求4所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池,其特征在于所说的前电极图形为圆形透明导电膜层的PIN非晶硅层的前电极的硅基薄膜太阳能电池,其电池中央有透明视窗或该视窗在前电极区域的任意位置。
6.如权利要求1所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池,其特征在于还包括贯通PIN非晶硅层的各种通孔,该通孔是激光打孔形成的刻划线,以连接相邻单节电池间正负电极串联通道。
7.如权利要求6所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池,其特征在于所说的贯通PIN非晶硅层的激光刻划线靠近在以上所说前电极防漏的隔离线位置。
8.一种非晶硅薄膜太阳能电池的制备方法,包括基片,透明导电膜前电极图形,PIN非晶硅层、背电极,其特征在于制备方法包括:对PIN非晶硅的P层掺杂,采用流量配比法控制硅烷和三甲基硼烷流量配比,流量配比为:三甲基硼烷:甲烷:硅烷:氢气=5~7:30~40:60~65:15~17,其中三甲基硼烷的浓度为三甲基硼烷:三甲基硼烷+硅烷=3%,使硼的掺杂比小于1%,以减少p 层内部杂质缺陷密度,减少漏电流;
消除PIN非晶硅电池表面麻点,包括采用丝网印刷制备透明导电膜前电极图形;采用清洗工艺,包括水清洗,超声波清洗,湿法腐蚀ITO 膜后,配制清洗溶液,清洗ITO 透明导电膜表面的脏污;
防止铜浆电极膜层脱落,在背漆保护层预留开口处制作一层铜浆电极层,在其保持铜浆电极面积为一定值,加大铜浆电极与背漆保护层开口处周边接触面,相对铜浆电极与碳浆电极的接触面积减小铜浆电极附着力增加;
防漏电的方法:使前电极图形ITO膜前电极的隔离线宽为0.3mm~0.6mm。
9.如权利要求8所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池的制备方法,其特征在于所说防漏电的方法包括:
选ITO透明导电膜作前电极图形;
在ITO透明导电玻璃上丝网印刷一层耐酸油墨作掩膜层,通过湿法化学腐蚀法形成所需ITO前电极图形,在相邻节透明导电膜前电极之间的隔离线宽为在0.3mm~0.6mm范围。
10.如权利要求8所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池的制备方法,其特征在于所说消除PIN非晶硅电池表面麻点方法包括采用氢氧化钠和磷酸钠的混合溶液,重量配比为水:氢氧化钠:磷酸钠=135~155:1~3:3~5中浸泡2~10分钟,溶液温度控制在45~50℃。
11.如权利要求8所述的一种非晶硅薄膜太阳能电池的制备方法,其特征在于所说消除PIN非晶硅电池表面麻点方法,进一步包括超声清洗,超声清洗液采用重量配比水:清洗物质=1200~1400:6~8,超声清洗40~80分钟,溶液温度控制在45~60摄氏度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





