[发明专利]一种精细线路封装基板及其制备方法

说明书

一种精细线路封装基板的制备方法，所述方法包括：将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路。在本发明实施例中，通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程，能够完成制作L/S(线宽/线距)＝20/20um甚至L/S(线宽/线距)＝18/18um的精细线路，避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水、光成像的退膜药水及蚀刻药水以及特殊的板材所带来的成本，进而大大降低投资和生产成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种精细线路封装基板及其制备方法。

背景技术

随着芯片封装产业的不断发展及智能化设备功能逐渐强大，其体积逐渐变小的影响，对于芯片中的封装基板的尺寸及排线密集度也有了更高的要求。根据行业内对于基板中线路的要求，由普通的设计的35/35um演变为一般的25/25um以及正在使用的18/18um等的精细线路。

目前，普通的MSAP(Modified Semi-Additive Process，改良后的半加成法)流程能制作密集度为25/25um的线路，但对于更精细的线路在制作过程中存在一定的难度，针对超精细的线路行业内通用的流程为SAP(Semi-Additive Process，加成法)流程，SAP流程的主要特点是利用化学铜作为底铜，用作SAP的基材材料主要有两种：ABF(ajinomoto build-up film，专用的干膜型材料)和PCF(primer coated copper foil，涂层为铜的树脂材料)。现在SAP材料用的较为广泛的以ABF居多，其极限能力可达L/S(线宽/线距)＝8/8um，但是采用该方法需要配备不同的沉铜药水、光成像退膜药水、蚀刻药水及特殊板材，对生产成本要求较高。

发明内容

基于此，有必要针对SAP流程中需要配备不同的沉铜药水、光成像退膜药水、蚀刻药水及特殊板材，使生产成本增加，而提供一种精细线路封装基板及其制备方法。

本发明实施例是这样实现的，一种精细线路封装基板的制备方法，所述方法包括：

将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；

对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；

进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；

将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；

将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路。

在其中一个实施例中，所述第二次胶渣去除使用的药水成分包含：

160～200mL/L的Sweller E，40～55g/L的MnO₄^-，0～20g/L的MnO₄^2-，30～45g/L的NaOH，60～80g/L的H₂SO₄，10～20ml/l的H₂O₂和0～20g/L Cu²⁺。

在其中一个实施例中，所述第二次退膜的参数具体为：

剥膜剂v/v8.0％～12.0％(浓度)，剥膜促进剂v/v0.6％～1.0％(浓度)，温度在48℃～52℃之间，喷压在0.14MPa～0.16MPa之间，H₂SO₄v/v 3～7％(浓度)。

在其中一个实施例中，所述贴干膜具体为：

所述贴附干膜在真空环境下进行，且所述干膜的厚度为25μm。