[发明专利]电子装置及其电路模组

权利要求书

1.电路模组，供与一电路基板装置电性连接，该电路基板装置包括一电源输出端部，其特征在于，该电路模组包括：

一基板，该基板供与该电路基板装置以厚度侧面对向的方向接合；

一升压电路，设于该基板，包括至少一导电线路及复数电子元件，复数电子元件与该至少一导电线路电性连接，该至少一导电线路包括一供与该电源输出端部电性连接的电源输入端部及两电源输出端；

一处理单元，设于该基板，该处理单元包括一电性连接该电源输入端部与该升压电路的变频电路，该变频电路能将由该电源输入端部输入的具有一第一频率的输入电源转变为具有至少两种相异频率的输出电源并依预设顺序传送至该升压电路，该第一频率与该至少两种相异频率相异；

一电浆管，其相对两端具有两与该两电源输出端电性连接的电极。

2.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述基板具有至少一贯孔，至少一电子元件穿设于该贯孔。

3.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，各电极包括一位于所述电浆管内部且为中空的电极帽筒，各电极帽筒呈同轴设置。

4.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电源输入端部供与设有所述电源输出端部的记忆体、显示卡、网路卡或印刷电路板电性连接。

5.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述复数电子元件包括复数被动元件及至少一变压器，该复数被动元件之间电性连接构成一电性连接所述电源输入端部及处理单元的低压升压电路，该至少一变压器构成一电性连接于该低压升压电路与两电源输出端之间的高压升压电路。

6.一种电子装置，包括一如权利要求1至5其中任意一项所述的电路模组，其特征在于，还包括一与所述电路模组电性连接的电路基板装置，该电路基板装置与所述电路模组的基板以厚度侧面对向的方向接合。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电路基板装置还包括一供与电脑主机板的电性插槽电性插接的电性插排，该电性插排设于所述电路基板装置相对于所述电路模组的一侧。

8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电路基板装置与电路模组的基板之间还连接有至少一桥接件，各桥接件跨越所述电路基板装置与电路模组的基板相接合的厚度侧面，各桥接件的两端并分别固接于所述电路基板装置与电路模组的基板。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括两散热片，该两散热片分别覆设于所述电子装置的相对两侧。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括至少一壳件，该壳件于所述电子装置的一侧与其中一散热片平行地相嵌接。