[发明专利]感光性树脂组合物、电子元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种感光性树脂组合物，且特别是有关于一种含有硅烷化合物和原酸酯的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物制作电子元件的方法，以及由该方法获得的电子元件。

先前技术

一般来说，半导体积体电路的制程基本上是通过以下步骤进行：在基底上形成材料层；将感光性树脂组合物涂布在该材料层上；选择性地对感光性树脂组合物进行曝光及显影，以形成遮罩图案；在遮罩图案的存在下对该材料层进行蚀刻，进而将图案转移至该材料层；最后，使用剥除剂，将不必要的感光性树脂组合物移除。

除了曝光及显影作用所必要的光起始剂、可聚合单体和碱可溶性树脂以外，感光性树脂组合物还可含有其他成分以调变其性质，例如密着促进剂(adhesion promoter)、表面活性剂、抗氧化剂、塑化剂或染料等等。密着促进剂可以提升感光性树脂组合物对下方材料层的附着能力，然而，在将感光性树脂组合物从密封环境中取出，开始使用时，密着促进剂的效果可能随着时间而逐渐变差。对此问题，仍有待进一步的研究和改良。

发明内容

本发明提供一种感光性树脂组合物，具有优良的稳定性。

本发明的感光性树脂组合物包括光起始剂、碱可溶树脂、可聚合单体、密着促进剂、原酸酯(orthoester)以及溶剂，其中密着促进剂为分子量100到30000的硅烷化合物。

在本发明的一种实施方式中，密着促进剂是由R¹Si(OR²)_3-nR³_n表示的硅烷化合物，其中R¹为烷基或具有乙烯基、环氧基、氨基(amino)、(甲基)丙烯酰氧基((meth)acryloxy)、巯基(mercapto)、硅烷基或异丁烯基的烷基基团，R²分别为C₁-C₃烷基，R³分别为C₁-C₃烷基，且n为0、1或2。

在本发明的一种实施方式中，n为0。

在本发明的一种实施方式中，密着促进剂是γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷。

在本发明的一种实施方式中，原酸酯是由R⁴C(OR⁵)₃表示的化合物，其中R⁴为氢或C₁-C₃烷基，且R⁵各自独立为C₁-C₄烷基。

在本发明的一种实施方式中，以感光性树脂组合物的总量计，密着促进剂的含量为0.1重量％到10重量％。

在本发明的一种实施方式中，以感光性树脂组合物的总量计，原酸酯的含量为0.1重量％到35重量％。

在本发明的一种实施方式中，以感光性树脂组合物的总量计，光起始剂的含量为1重量％到10重量％，碱可溶树脂的含量为1重量％到40重量％，可聚合单体的含量为1重量％到40重量％，而溶剂的含量为20重量％到80重量％。

本发明的电子元件的制造方法包括以下步骤。首先提供基底。接着在基底上涂布前述的感光性树脂组合物。然后使涂布在基底上的感光性树脂组合物受光照射而硬化。

本发明的电子元件是由前述的电子元件的制造方法制成。

综上所述，本发明提出一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的电子元件的制造方法，以及通过此方法获得的电子元件。由于在感光性树脂组合物中含有硅烷化合物，其对基底的附着力得以提升，又由于进一步含有原酸酯，因此可储存在一般环境中一段时间且维持着对基底的附着力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例作详细说明如下。

实施方式

在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，记载了某一特定数值范围，等同于揭露了该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。例如，记载“含量为10～80％”的范围，就等同于揭露了“含量为20％～50％”的范围，无论说明书中是否列举其他数值。