[发明专利]一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法。

背景技术

印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚挠结合板。印制电路板钻孔用的盖板，目前普遍采用铝片、涂层铝片、酚醛板、单面粗化酚醛板等。铝片成本低、硬度大、平整度好，被广泛应用刚性印制电路板上，但因其硬度大、易折痕、表面光滑，并不适合于挠性印制电路板钻孔；涂层铝片成本过高仅限用于高端的印制电路板；酚醛板成本低、弹性好、易穿透、磨损小，被广泛用于挠性印制电路板，且少量用于刚性印制电路板；单面粗化酚醛板一面平整光滑，另一面具有一定的粗糙度，在钻孔过程中可以很好的引导钻针入钻，提升孔位精度，但其加工难度较大、成本也偏高，目前无市场应用。

不管是硬度较高、强度大的铝片，还是硬度较低、材质疏松的酚醛树脂板，在钻孔时，高硬度光滑的表面会使得钻针入钻瞬间打滑，造成钻针产生一定程度的钻孔偏离，使得实际所钻位置与原来设定的钻孔位置有偏差，从而影响到钻孔的孔位精确度。此外钻针在钻孔过程中由于摩擦生热，导致钻针温度较高，容易粘附一些热稳定性差的钻屑，而影响后续钻孔过程钻屑的排出，影响孔壁质量，严重时会导致钻针断裂。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法，旨在解决现有PCB钻孔用盖板定位效果差、钻孔精度低，孔壁质量差及成本高的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法，其中，包括步骤：

A、使用原纸两面和/或单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品和/或单面浸渍半成品；

B、取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组，取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组，或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组，在高温高压下压制制成新型酚醛纸盖板。 

所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法，其中，所述步骤A中，所述两面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤：将原纸过酚醛树脂液中走过，原纸上下表面和原纸中均浸有酚醛树脂，经过烘烤裁切之后得到两面浸渍半成品。

所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法，其中，所述步骤A中，所述单面浸渍半成品的制作方法具体包括步骤：将原纸单面浸渍酚醛树脂，经过烘烤裁切得到一面浸有酚醛树脂，另一面为原纸的单面浸渍半成品。

所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法，其中，所述步骤B中，所述新型酚醛纸盖板的厚度控制在0.1-1.0mm。

所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法，其中，所述原纸包括纯木浆绝缘纸、漂白牛皮纸、纯木浆纤维纸或牛皮纸。

一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板，其中，采用如上任一所述的制造方法制成。

所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板，其中，所述PCB钻孔用新型酚醛纸盖板一面为高硬度光滑面，另一面为柔软面。

有益效果：本发明通过将酚醛树脂与原纸组合制成新型酚醛纸盖板，所述新型酚醛纸盖板为单面具有无树脂原纸表面或低树脂含量的上表面，因此上表面柔软、硬度低，在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻，使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆，可以大幅度的提高钻孔孔位精度。此外，由于钻针入钻时表面为无树脂或低树脂含量面，钻针入钻首先接触原纸纤维，使得可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物，从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。

附图说明

图1为本发明一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法较佳实施例的流程图，如图1所示，其包括以下步骤：

S100、使用原纸两面和/或单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品和/或单面浸渍半成品；

S200、取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组，取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组，或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组，在高温高压下压制制成新型酚醛纸盖板。