[发明专利]高精度壁面温度测量装置有效
申请号: | 201510025845.0 | 申请日: | 2015-01-19 |
公开(公告)号: | CN104614088B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 晋欣桥;王逸骏;史万涛;王崇亮;何军;杜志敏 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
代理公司: | 上海交达专利事务所31201 | 代理人: | 王毓理,王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 温度 测量 装置 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种温度检测领域的技术,具体是一种使用热电阻高精度测量壁面温度的装置。
背景技术
壁面温度的测量在工业生产中非常广泛。经过对现有文献的检索以及实际考察发现,目前绝大多数壁面温度的测量采用直接粘贴或者点焊在被测壁面上的热电偶实施。由于热电偶的测量信号相对较小,仅为几十毫伏,在实际应用中极易受外界干扰,造成的测量偏差通常可达几℃甚至十几℃。另外直接点焊或粘贴在壁面上的热电偶,本身比较脆弱,容易损坏,不易拆卸,给实际应用带来了诸多不便。
经过对现有技术的检索发现,中国专利文献号CN203148582U公开(公告)日2013.08.21,公开了一种非粘贴式表面测温热电偶,包括热电偶测温工作面1,隔热硅橡胶2,固定铜头3,滑动杆4,压紧弹簧5,滑筒6,固定安装杆及安装支架7和测温热电偶引出线8;测温热电偶引出线8的正负两极点焊在热电偶测温工作面1上,热电偶测温工作面1为银铜片,热电偶测温工作面1与固定铜头3间填充隔热硅橡胶2并把二者粘接在一起,滑动杆4一端与固定铜头3焊接,一端插入滑筒6中并与压紧弹簧5及滑筒6内壁定位,固定安装杆及安装支架7一端与滑筒6焊接,其外表面作为安装夹持工作面,改变安装位置可以调节热电偶测温工作面1与被测对象间的接触面力。但该技术无法解决测量接触面小、测量信号易受外界干扰、测量精度低等技术问题。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足,提出一种高精度壁面温度测量装置,通过弹簧机械压紧在壁面上,测温接触面大、测量精度高、复线性好,从而提高了壁面测温装置测量的精确性,可靠性,以及可维护性。
本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明包括:包括:座子部分、探头部分和金属导管,其中:金属导管的末端与座子部分弹性连接,首端与探头部分活动连接。
所述的探头部分包括:依次固定连接的金属线管、探头本体、感温元件和金属接触片,其中:金属线管的一端套接于金属导管内部且另一端与探头本体固定连接。
所述的座子部分包括:压紧螺母和探头座子本体,其中:金属导管活动设置于探头座子本体的内部且末端与压紧螺母通过弹性件相接触。
所述的金属接触片的内侧面与探头本体构成的空腔内填充有绝热填料。
所述的探头本体采用玻璃钢棒制成。
所述的金属接触片为镍箔片。
所述的感温元件采用热电阻RTD。
技术效果
与现有技术相比,本发明技术效果包括:
1)使用弹簧预紧的探头接触壁面来测量壁面温度,通过调整压紧螺母可以调节弹簧预紧力;
2)感温元件采用热电阻RTD,输出信号相对较大,抗干扰能力强;使用焊锡包裹感温元件并钎焊在金属接触片上,增强了感温元件的感温能力。
3)探头本体的空腔内填充绝热材料,最大可能地减少漏热。
4)该测温装置耐腐蚀、测温接触面大、测量精度高、复线性好、有较大的测量范围。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为探头结构示意图;
图中:1压紧螺母、2弹性件、3探头座子本体、4金属导管、5垫片、6固定螺母、7金属线管、8AB胶水、9探头本体、10绝热填料、11焊锡、12感温元件、13金属接触片、14传感器引线。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1
如图1所示,本实施例包括:座子部分、探头部分和金属导管4,其中:金属导管4的末端与座子部分弹性连接,首端与探头部分活动连接。
所述的座子部分包括:压紧螺母1和探头座子本体3,其中:金属导管4活动设置于探头座子本体3的内部且末端与压紧螺母1通过弹性件2相接触。
所述的弹性件2优选为预压紧弹簧。
所述的探头座子本体3的顶部设有固定螺母6,该固定螺母6用于将检测装置固定在被测壁面上方的机架。
所述的固定螺母6与探头座子本体3之间优选设有至少一个垫片5。
如图2所示,所述的探头部分包括:依次固定连接的金属线管7、探头本体9、感温元件12和金属接触片13,其中:金属线管7的一端套接于金属导管4内部且另一端与探头本体9通过AB胶8固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510025845.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。