[发明专利]丝网印刷装置、电子部件安装系统及丝网印刷方法

说明书

一种丝网印刷装置，包括：基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上。当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。

技术领域

本发明的一个或多个实施例涉及一种将膏印刷在基板上的丝网印刷装置、一种包括该丝网印刷装置的电子部件安装系统、以及一种丝网印刷方法。

背景技术

电子部件安装系统在电子部件安装领域中是广泛公知的，其配置成布置多个部件安装装置，用于将电子部件安装在基板上。一种部件安装装置包括丝网印刷装置，其具有将膏比如导电膏或焊料膏印刷在基板上的功能(例如，参照下述专利文献1)。

在专利文献1所示的丝网印刷装置中，基板向上移动，基板由一对夹紧构件从两侧夹住，并且停止在基板与其中形成有图案的掩模的下表面接触的位置。然后，设置在每个夹紧构件中的吸引部件吸引掩模，以使基板与掩模紧密接触。通过在膏在该状态下被供给至的掩模上滑动刮板，膏通过图案孔被印刷在基板上。用于这种丝网印刷装置的掩模在具有矩形框形状的框体中被伸展的状态下被固定在预定的高度位置。

专利文献1是JP-A-2007-30356。

发明内容

然而，在相关技术的丝网印刷装置中，下列问题可能会因掩模框体的品质而出现。也就是说，作为掩模的框体，通常使用由铝制成的中空矩形管。然而，从降低制造成本等的观点出发，一些铝矩形管很薄，这样的薄框体的强度很低，其结果就是应变趋向于发生在制造阶段等。此外，在框体合并到丝网印刷装置中的长时间内进行基板生产的过程中，应变可能因随时间的劣化而出现在框体中。当掩模在其中发生应变的框体中被伸展时，或者当应变发生在其中掩模被伸展的框体中时，掩模往往变成相对于水平面倾斜。甚至当基板向上移动并且与这样的倾斜掩模接触时，很难使基板的上表面的整个区域与掩模紧密接触。其结果是，膏不可能被均匀地印刷在设定于基板中的多个印刷位置，且印刷品质可能得以劣化。

因此，本发明的实施例的目的是提供一种丝网印刷装置、一种电子部件安装系统以及一种即使在掩膜被固定在倾斜状态时也能够实现高品质印刷的丝网印刷方法。

根据本发明的实施例，提供了一种丝网印刷装置，包括：基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。

根据本发明的实施例，提供了一种电子部件安装系统，其包括根据实施例的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。

根据本发明的实施例，提供了一种丝网印刷方法，包括：基板定位步骤，向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；以及丝网印刷步骤，通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板在所述基板定位步骤中向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被掩模吸引部吸引。

根据本发明的实施例，即使当所述掩膜被固定在倾斜的状态时仍可以实现高品质的印刷。

附图说明