[发明专利]递送装置、其制备方法以及包含该递送装置的制品有效
申请号: | 201510024653.8 | 申请日: | 2015-01-19 |
公开(公告)号: | CN104789942B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | E·沃克;R·L·迪卡洛;D·V·谢奈-卡特哈特 | 申请(专利权)人: | 塞莱斯技术公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡嘉倩,江磊 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 递送 装置 制备 方法 以及 包含 制品 | ||
1.一种递送装置,其包括:
腔室;
气体进口;
气体出口;和
浸渍管,所述浸渍管包含在所述腔室中并且具有上部和下部,所述浸渍管的上部与所述气体进口流体连通,并且可操作以允许载气进入,所述浸渍管的下部延伸进入所述腔室,所述浸渍管的下部在出口端终止;以及
套筒,所述套筒具有第一端和第二端,所述第一端与所述浸渍管的下部过盈配合,所述套筒在受到干扰时发生振动,其中所述套筒包括弹性体或壁厚度为0.020-0.070毫米的金属。
2.如权利要求1所述的递送装置,其特征在于,所述套筒的第二端是端部开放的。
3.如权利要求1所述的递送装置,其特征在于,所述套筒的第二端与穿孔部件流体连通,所述穿孔部件位于所述套筒下游并与所述套筒接触,所述穿孔部件可进行操作以分散通过所述腔室中包含的一定体积的反应物前体的载气。
4.如权利要求1所述的递送装置,其特征在于,所述套筒包括金属,在移除干扰之后所述套筒恢复其初始形状。
5.如权利要求3所述的递送装置,其特征在于,所述套筒的第二端与所述穿孔部件过盈配合。
6.如权利要求1所述的递送装置,其特征在于,所述套筒包括电成形的镍。
7.如权利要求3所述的递送装置,其特征在于,所述穿孔部件是翻转的喷淋头,所述喷淋头向所述腔室的顶板排放载气。
8.如权利要求6所述的递送装置,其特征在于,所述镍套筒在第二端具有狭缝,所述套筒的第二端是端部开放的。
9.如权利要求8所述的递送装置,其特征在于,所述狭缝还包括具有圆形、三角形、正方形或多边形几何形状的孔。
10.如权利要求8所述的递送装置,其特征在于,所述狭缝从所述套筒第二端测量的高度为5-50毫米,宽度为0.5-5毫米。
11.如权利要求8所述的递送装置,其特征在于,所述狭缝是锥形的,具有开放的端部,与所述狭缝的顶部宽度相比,所述狭缝的端部宽度较大。
12.如权利要求8所述的递送装置,其特征在于,所述狭缝的边缘是倾斜的。
13.一种方法,其包括:
将载气通过浸渍管排出至递送装置,所述递送装置包括:
腔室;
气体进口;
气体出口;和
浸渍管,所述浸渍管包含在所述腔室中并且具有上部和下部,所述浸渍管的上部与所述气体进口流体连通,并且可操作以允许载气进入,所述浸渍管的下部延伸进入所述腔室,所述浸渍管的下部在出口端终止;以及
套筒,所述套筒具有第一端和第二端,所述第一端与所述浸渍管的下部过盈配合,所述套筒在受到干扰时发生振动,其中所述套筒包括弹性体或壁厚度为0.020-0.070毫米的金属;
随着载气从穿孔部件中排出,促进套筒中的振动;以及
将所述载气从气体出口传输至所述递送装置外部的位点。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的