[发明专利]等离子小孔切割加工方法在审
| 申请号： | 201510024543.1 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104493349A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 苗芳 | 申请（专利权）人： | 嘉兴威斯柏自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314031 浙江省嘉兴市秀洲区加*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等离子 小孔 切割 加工 方法 | ||
1.等离子小孔切割加工方法，其特征在于，具体步骤包括：
A、将电子档图纸导入套料软件，并进行切割过程的图形设计，包括：
A01、在待加工小孔的孔径范围内穿出一个起点孔，起点孔孔径为3-5mm，起点孔靠近待加工小孔的边沿；
A02、以起点孔为出发点，沿逆时针方向画圆弧形引线与待加工小孔边沿内切；
A03、以逆时针方式继续沿待加工小孔圆周方向行走；
A04、行走一圈后，沿内切方向画圆弧形曲线与起点孔再次连接，切割图形设计完成；
B、开启等离子数控切割设备和等离子电源预热，将设计完成的切割图形导入切割设备的控制器中；
C、选择手动操作，设定相应的切割速度、切割电流和切割高度参数；
或，选择自动切割程序，根据对应的参数控制对照表进行切割；
D、等离子数控切割设备中的割炬沿着设定的切割图形进行逆时针方向切割，待加工小孔切割完成。
2.根据权利要求1所述的等离子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步骤C的参数控制对照表或手动操作设置中，设定的切割速度为正常速度的90-96％。
3.根据权利要求1所述的等离子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步骤C的参数控制对照表或手动操作设置中，切割电流为正常切割电流的95％。
4.根据权利要求1所述的等离子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步骤C的参数控制对照表或手动操作设置中，引弧时割炬高度为4-5mm，穿起点孔时割炬高度比引弧高度高出2-3mm，待加工小孔切割时割炬高度为1.5-2.0mm。
5.根据权利要求1所述的等离子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步骤C中，对选择自动切割程序的切割速度控制还可进行人为调整或根据不同切割阶段进行切割速度的人为校正。
6.根据权利要求1所述的等离子小孔切割加工方法，其特征在于，所述等离子数控切割设备的定位精度为±0.1mm/500mm，重复定位精度为±0.05mm/500mm。
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