[发明专利]一种立体LED封装的灯泡的制作方法

权利要求书

1.一种立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，

1)制作带有电极引出线(2)和多个LED芯片(3)的立体LED封装；

2)制作带两条引出线(61)以及至少一条散热线(62)和芯柱排气管(63)的芯柱(6)；

3)将立体LED封装的电极引出线(2)与芯柱(6)的引出线(61)相连并且将散热线(62)与立体LED封装相连，使立体LED封装与芯柱(6)相固定连接；

4)将带有立体LED封装的芯柱(6)放入灯泡泡壳(7)内并将灯泡泡壳(7)与芯柱(6)相连接的位置用火进行熔烧时两部分相互融合形成一体；

5)将固定好的灯泡泡壳(7)通过芯柱排气管(63)进行抽真空和充气，然后用火熔断所述芯柱排气管(63)以形成完整的密封灯壳；

6)通过驱动器连接线(10)将驱动器(8)与电连接器(9)相连，将芯柱(6)的引出线(61)与驱动器(8)相连，将驱动器(8)放入电连接器(9)内，将灯壳与电连接器(9)相固定。

2.如权利要求1所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：上述步骤1)和步骤2)可以任意前后制作，也可以同时制作。

3.如权利要求1或2所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：上述制作立体LED封装的步骤包括先准备一基板(1)，然后在该基板(1)的至少一端固定所述电极引出线(2)，所述基板(1)为一平面螺旋线条形状，在基板(1)表面设置多个串联和/或并联的LED芯片(3)，将该多个LED芯片(3)以及LED芯片(3)与电极引出线(2)之间用芯片电连接线(4)连接，在LED芯片(3)以及芯片电连接线(4)和基板(1)的表面设置至少一层具有保护和/或发光功能的介质层(5)，最后在螺旋线条形的基板的首尾两端以反方向拉伸使其呈为一立体LED封装。

4.如权利要求3所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：所述LED芯片(3)通过透明胶和/或导电胶固定在基板(1)表面上，所述透明胶和导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。

5.如权利要求3所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：通过连接材料和/或连接构件(21)将电极引出线(2)与基板(1)相连接固定，所述连接材料为胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或胶料。

6.如权利要求3所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：当电极引出线(2)位于基板(1)的表面上方时，基板(1)与电极引出线(2)之间设有导热绝缘层。

7.如权利要求3所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：所述基板(1)可通过超声波金丝焊接或共晶焊接有多个电路层，电路层上设有焊点，所述LED芯片(3)通过焊点与电路层连接。

8.如权利要求3所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：在所述基板(1)的两面均设置LED芯片(3)。

9.如权利要求1所述的立体LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：所述灯壳通过连接结构元件与电连接器(9)固定连接。