[发明专利]用于导电糊组合物的铅-铋-碲无机反应体系

权利要求书

1.包含式(I)的铅-铋-碲组合物的无机反应体系：

Pb_a-Bi_b-Te_c-M_d-O_e

其中0<a、b、c和d≤1，a+b+c+d＝1，0≤d≤0.5，a:b为约5:95至约95:5，a:c为约10:90至约90:10，b:c为约5:95至约95:5，(a+b):c为约10:90至约90:10，e为足以使Pb、Bi、Te和M组分平衡的数，且M为一种或多种额外元素。

2.根据权利要求1的无机反应体系，其中a:b为约10:90至约90:10。

3.根据权利要求1或2的无机反应体系，其中a:c为约15:85至约30:70.

4.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中b:c为约10:90至约80:20。

5.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中(a+b):c为约20:80至约80:20。

6.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中0≤d≤0.4。

7.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中M选自硼、铝、镓、硅、锗、锡、磷、锑、铌、钽、钒、钛、钼、钨、铬、银、卤化物、硫族化物、碱金属、碱土金属和稀土金属。

8.根据权利要求7的无机反应体系，其中M包括锂、硼、硅或其任意组合。

9.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中铅-铋-碲组合物由基于无机反应体系的100％总重量至少约5重量％，优选至少8重量％含铅化合物，且不大于约45重量％，优选不大于约40重量％，最优选不大于约38重量％含铅化合物形成。

10.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中铅-铋-碲组合物由基于无机反应体系的100％总重量至少约10重量％，优选至少约17重量％含铋化合物，且不大于约50重量％，优选不大于约40重量％，最优选不大于约38重量％含铋化合物形成。

11.根据前述权利要求中任一项的无机反应体系，其中铅-铋-碲组合物由基于无机反应体系的100％总重量至少约10重量％，优选至少约15重量％，最优选至少约20重量％含碲化合物，不大于约70重量％，优选不大于约60重量％，最优选不大于约55重量％含碲化合物组成。

12.导电糊，其包含：

金属颗粒；

根据权利要求1-11的无机反应体系；和

有机载体。

13.根据权利要求12的导电糊组合物，其中糊组合物包含基于糊的100％总重量至少约50重量％，优选至少约60重量％，更优选至少约70重量％，最优选至少约80重量％金属颗粒，且不大于约95重量％金属颗粒。

14.根据权利要求12或13的导电糊组合物，其中金属颗粒选自银、铝、金、镍、铜及其合金或混合物，优选银。

15.根据权利要求12-14中任一项的导电糊组合物，其中糊组合物包含基于糊的100％总重量至少约0.1重量％，优选至少约0.5重量％，且不大于约10重量％，更优选不大于约5重量％，最优选不大于约3重量％无机反应体系。

16.根据权利要求12-15中任一项的导电糊组合物，其中糊组合物包含基于糊的100％总重量至少约0.01重量％，且不大于约50重量％，优选不大于约30重量％，最优选不大于约20重量％有机载体。

17.根据权利要求12-16中任一项的导电糊组合物，其中有机载体包含有机溶剂以及包含粘合剂、表面活性剂和触变剂中的一种或多种，或其任意组合。

18.根据权利要求17的导电糊组合物，其中有机溶剂选自卡必醇、萜品醇、己基卡必醇、texanol、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、己二酸二甲酯二醇醚，及其任意组合。

19.根据权利要求17或18的导电糊组合物，其中粘合剂选自乙基纤维素、酚醛树脂、聚丙烯酸、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯树脂、聚碳酸酯、聚乙烯树脂、聚氨酯树脂、松香衍生物，及其任意组合。