[发明专利]一种台面芯片双面电泳玻璃钝化工艺

权利要求书

1.一种台面芯片双面电泳玻璃钝化工艺，其特征在于：包括如下步骤：

1)、双面光刻：对扩散氧化后的硅片进行双面涂胶、双面曝光、显影工艺，形成台面图形；

2)、双面台面腐蚀：使用硝酸、氢氟酸、冰乙酸，按照5:3.3:1的比例腐蚀双面台面沟槽，混酸温度控制在-8～-12℃，并用去离子水冲净；

3)、双面电泳：

a)、电泳液配置：将丙酮、玻璃粉、硝酸按如下比例配制成电泳液：丙酮：90％～98％，玻璃粉：1.5％～5％，硝酸：0.001％～0.1％；

b)、将配置好的电泳液倒入电泳专用石英方杯，并进行超声10～15min；

c)、改造电泳架：改造后的电泳架包括位于底部的底托板，底托板的两侧分别设置有侧板，底托板上间隔排列设置有负极板和正极半环，负极板和正极半环之间等距间隔排列，两侧板之间设置有限位器，其中一个侧板上设置有电源接头；台面沟槽腐蚀清洗后的硅片放在正极半环内；

d)、把装有硅片的电泳架放入超声好的电泳液中，接好电源进行双面电泳，电压为240～280V，根据玻璃粉增重量，设定时间开始电泳；

4)、烧成：将电泳后的硅片摆放在石英舟上，放入烧成炉中在800℃下进行湿氧玻璃固化，时间为20～30min。