[发明专利]用于耦合电子设备的零件的系统和方法

权利要求书

1.一种电子设备的壳体，包括：

由第一导电材料构造并且形成所述壳体的第一外部部分的第一零件；

由第二导电材料构造并且形成所述壳体的第二外部部分的第二零件；以及

连接到所述第一零件和所述第二零件的结合部分，其中

所述结合部分将所述第一零件机械地互锁到所述第二零件，并且

所述结合部分形成所述壳体的第三外部部分。

2.根据权利要求1所述的壳体，还包括：

电路，其中

所述第一零件和所述第二零件操作地耦接到所述电路。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中所述第一零件和所述第二零件被配置为用作天线元件以促进与另一设备进行无线通信。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括具有足以获得第一零件和第二零件之间的预定电容的表面面积的形状。

5.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括绝缘材料。

6.根据权利要求5所述的壳体，其中所述结合部分包括导电材料和绝缘材料两者。

7.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括第一肋部特征和第二肋部特征，其中所述第一肋部特征将所述结合部分锁定到所述第一零件中，并且所述第二肋部特征将所述结合部分锁定到所述第二零件中。

8.根据权利要求7所述的壳体，其中所述第一肋部特征和所述第二肋部特征中的每一者具有沿结合部分的高度延伸的圆柱形状。

9.根据权利要求7所述的壳体，其中所述结合部分进一步包括第一通道、第二通道和中间部分，并且其中所述第一通道将所述第一肋部特征连接到所述中间部分，并且所述第二通道将所述第二肋部特征连接到所述中间部分。

10.根据权利要求9所述的壳体，其中所述结合部分的所述中间部分在高应变区域中具有增大的体积。

11.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括水平楔形榫和垂直楔形榫。

12.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括锁定特征，所述锁定特征将所述结合部分耦接到所述第一零件和所述第二零件中的至少一者。

13.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括与所述第一零件和所述第二零件接触的溢出部分。

14.根据权利要求1所述的壳体，其中所述结合部分包括电介质复合材料。

15.一种用于构造电子设备壳体的方法，所述方法包括：

提供由第一导电材料形成的第一零件；

提供由第二导电材料形成的第二零件；

通过由第三材料形成的结合部分将所述第一零件和所述第二零件连接在一起；以及

其中所述结合部分包括足以获得在所述第一零件和所述第二零件之间的预定电容的表面面积。

16.根据权利要求15所述的方法，其中通过结合部分将所述第一零件和所述第二零件连接在一起包括：

通过第三材料预制所述结合部分；以及

将所述结合部分扣入所述第一零件并扣入所述第二零件。

17.根据权利要求15所述的方法，其中通过结合部分将所述第一零件和所述第二零件连接在一起包括：

在所述结合部分处于第一状态的情况下，将所述结合部分插入所述第一零件和所述第二零件之间；以及

将所述结合部分从第一状态改变为第二状态。

18.根据权利要求17所述的方法，其中：

所述第一状态为液态，并且所述第二状态为固态；

通过对所述第一零件、所述第二零件和所述结合部分加热，所述结合部分改变为第一状态；以及

通过冷却和硬化所述结合部分，所述结合部分改变为第二状态。

19.根据权利要求15所述的方法，其中通过结合部分将所述第一零件和所述第二零件连接在一起包括使用模塑工艺，其中：

所述第三材料以液态被插入到所述第一零件和所述第二零件之间；以及

所述第三材料随后被硬化为所述结合部分。

20.根据权利要求15所述的方法，其中通过结合部分将所述第一零件和所述第二零件连接在一起包括使用钎焊工艺，其中：

所述第三材料被放置在所述第一零件和所述第二零件之间的固定装置中；以及

所述第三材料随后被加热以使得所述第三材料熔化并填充所述固定装置。