[发明专利]一种用于收集卫星信号的接收器的集成电路芯片有效
申请号: | 201510020742.5 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN104853170B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 甘孟平;吴偲铭 | 申请(专利权)人: | 宏观微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04N7/20 | 分类号: | H04N7/20;H04N5/44;H04N21/61 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 收集 卫星 信号 接收器 集成电路 芯片 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于卫星接收装置的集成电路芯片,特别是有关一种内含一个开关矩阵、多个平行排列且位于该开关矩阵的信号上游端的单端至差动放大器以及多个平行排列且位于该开关矩阵的信号下游端的差动至单端放大器的集成电路芯片。
背景技术
因为多样化的内容,卫星电视越来越流行。一个卫星电视统通常包括一个用来收集卫星信号的天线数组以及一个卫星接收器。这个卫星接收器包括:(1)多个放大器,其可用来放大收集到的信号(以下称“收集信号”);(2)多个带通滤波器(band-pass filter,简称BPF),其可用来让频率在某一频率范围内的收集信号通过,并且衰减频率在该频率范围外的收集信号;以及(3)多个混波器(mixer),其可用来将射频(radio frequency)的收集信号转换成中频(intermediate frequency)的收集信号。因此,收集信号可以被处理成频率在基频(base frequency)或中频的最佳放大信号,进而在机上盒(set top box)中被解调。
发明内容
本发明提供一种用于信号接收器的集成电路芯片,其中信号接收器可用来收集来自信号接收器范围内的一个或多个卫星的信号。
该集成电路芯片可以包括:一个第一单端至差动放大器(single-ended-to-differential amplifier),其可用以产生与该第一单端至差动放大器的输入(input)有关的差动输出(differential output);一个第二单端至差动放大器与该第一单端至差动放大器平行设置,该第二单端至差动放大器用以产生与该第二单端至差动放大器的输入(input)有关的差动输出(differential output);一第一组开关电路位于该第一单端至差动放大器的信 号下游端,该第一组开关电路其中之一第一开关电路包括与该第一单端至差动放大器的差动输出有关的一差动输入;一第二组开关电路位于该第二单端至差动放大器的信号下游端,该第二组开关电路其中之一第二开关电路包括与该第二单端至差动放大器的差动输出有关的一差动输入;以及一第一差动至单端放大器位于该第一开关电路的信号下游端及位于该第二开关电路的信号下游端,其中该第一差动至单端放大器包括与该第一开关电路的一差动输出有关的一差动输入。
另外,该集成电路芯片更可包括一第二差动至单端放大器位于该第一组开关电路其中之一第三开关电路的信号下游端及位于该第二组开关电路其中之一第四开关电路的信号下游端,其中该第二差动至单端放大器包括与该第三开关电路的一差动输出有关或是与该第四开关电路的一差动输出有关的一差动输入。
另外,该集成电路芯片更可包括一第一组差动至差动放大器位于该第一单端至差动放大器的信号下游端及位于该第一组开关电路的信号上游端,其中该第一组差动至差动放大器其中之一第一差动至差动放大器包括与该第一单端至差动放大器的该差动输出有关的一差动输入,及与该第一开关电路的该差动输入有关的一差动输出,该集成电路芯片更可包括一第二组差动至差动放大器位于该第二单端至差动放大器的信号下游端及该第二组开关电路的信号上游端,其中该第二组差动至差动放大器其中之一第二差动至差动放大器包括与该第二单端至差动放大器的该差动输出有关的一差动输入,及与该第二开关电路的该差动输入有关的一差动输出。
另外,该第一单端至差动放大器的该差动输出实质上具有180度相位差,该第一开关电路的该差动输出实质上具有180度相位差,该第一开关电路的该差动输入实质上具有180度相位差,该第一差动至单端放大器的该差动输入实质上具有180度相位差。
另外,该集成电路芯片被设置在一信号接收器内,用以处理从一或多个卫星所传送的信号。
附图说明
图1公开本发明第一种应用的一集成电路芯片结构方块图。
图2公开本发明第一种应用的该集成电路芯片的引脚配置图。
图3公开本发明第二种应用的一集成电路芯片结构方块图。
图4公开本发明集成电路芯片的一种电子封装模块剖面示意图。
图5公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片的第一种配置的结构方块图。
图6公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片的第二种配置的结构方块图。
图7公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片的第三种配置的结构方块图。
图8公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片的第四种配置的结构方块图。
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