[发明专利]印制布线基板

说明书

本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。

本申请是发明名称为“无线IC器件及电子设备”、国际申请日为2008年7月17日、申请号为200880002209.4(国际申请号为PCT/JP2008/062947)的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及无线IC器件，特别是具有用于RFID(Radio FrequencyIdentification，射频识别)系统的无线IC的无线IC器件、以及电子设备。

背景技术

近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种将产生感应电磁场的读写器与贴在物品或容器等上的储存规定信息的IC芯片(也称作IC标签、无线IC器件)以非接触方式进行通信、传输信息的RFID系统。

作为装载IC芯片的无线IC器件，以往已知一种如专利文献1所披露的无线IC标签，该无线IC标签在介质基板设置偶极子天线(由一对主天线元件与匹配部组成)，将标签IC与偶极子天线的端部电连接。匹配部配置在标签IC与主天线元件之间，具有使两者阻抗匹配的功能。

然而，在该无线IC标签中具有以下的问题。(1)由于将匹配部与主天线元件在单独的基板上相邻而形成，因此无线IC标签的尺寸变大。(2)需要在形成于配置有主天线元件及匹配部的较大的基板上的电极安装微小的无线IC芯片，需要高精度的安装设备，以及由于安装时需要位置对齐的时间，因此制造时间变长，无线IC标签的成本上升。(3)由于主天线元件与无线IC芯片在电导通的状态下连接，因此在静电从主天线元件侵入时，无线IC芯片有可能毁坏。

另外，在专利文献2中披露了一种使用在表面形成有天线线圈的IC芯片的无线IC卡。在该无线IC卡中，形成于IC芯片的第一天线线圈与形成于模块基板上的第二天线线圈通过磁场进行耦合。

然而，在专利文献2所披露的无线IC卡中，需要高精度地管理第一及第二天线线圈的间隔，使其尺寸为可以得到期望的耦合。具体而言，如专利文献2的段落0107所记载的那样，需要设定为20μm以下的微小间隔。带来的问题是：以这样的微小的间隔进行耦合时，两个天线线圈的间隔或配置在天线线圈之间的绝缘性粘接剂的量或介电常数只要有稍微的偏离，耦合状态就会变化，作为无线IC卡的辐射特性会下降。另外，为了在模块基板上以微小的间隔高精度地安装IC芯片，需要高价的安装设备，无线IC卡的成本提高。

专利文献1：日本专利特开2005－244778号公报

专利文献2：日本专利特开2000－311226号公报

发明内容

因此，本发明的第一目的在于提供一种无线IC器件、以及装载该无线IC器件的电子设备，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了静电所引起的无线IC毁坏的可能性。

并且，本发明的第二目的在于提供一种无线IC器件、以及装载该无线IC器件的电子设备，它能达到上述第一目的，并且可以经受下落等所引起的冲击或热收缩所引起的应力。

为达到上述目的，本发明的第一形态的无线IC器件的特征是，包括：

处理收发信号的无线IC；

具有包含在与上述无线IC直流导通的状态下连接的电感元件的供电电路、并在基板表面或者基板内部设置与该电感元件进行耦合的供电用电极的供电电路基板；以及

与上述供电用电极进行电磁场耦合的辐射板。